隆扬电子：国投证券苏州分公司机构部、上海高谨资产管理有限公司等多家机构于11月12日调研我司

证券之星消息，2025年11月12日隆扬电子（301389）发布公告称国投证券苏州分公司机构部沈健、上海高谨资产管理有限公司胡晓俊、北极星咨询赵文祥、正平股份上海分公司孙昊、天琛私募基金王海平、增长龙品牌咨询陈小龙、上海永松健律师事务所黄金生、上海知恒律师事务所赵芳、苏州培恩企业管理咨询蒋国炎、中财招商投资集团吴锋、苏州市名物文化发展有限公司刁昇全、浙江安桥私募基金刘凯于2025年11月12日调研我司。

具体内容如下：
问：公司证券事务代表向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事长秘书同与会人员进行了答交流，本次交流主要内容如下：
答：公司证券事务代表向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事长秘书同与会人员进行了问交流，本次交流主要内容如下

问：公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下？
答：公司第三季度实现营收 2.912 亿元，同比增长 39.54%，实现归母净利润 8172 万元，同比增长 55.19%。

问：公司并购的两家企业和公司的协同作用主要体现在哪些地方？
答：两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，未来将优化供应链管理，有效降低公司生产成本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力，进一步加强公司国产替代的能力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有客户群体。在通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。

问：公司三季报货币资金减少的主要原因是什么？
答：主要因素是公司以现金支付的形式并购常州威斯双联 51%的股权及苏州德佑新材 70%的股份。

问：公司铜箔产品有什么优势？目前铜箔产品的进程和送样情况是什么样的？
答：（1）公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于I 服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。
（2）公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL 厂）送样，HVLP5 铜箔正在配合下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。

隆扬电子（301389）主营业务：电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料的研发、生产和销售。

隆扬电子2025年三季报显示，前三季度公司主营收入2.91亿元，同比上升39.54%；归母净利润8171.64万元，同比上升55.19%；扣非净利润7274.89万元，同比上升46.72%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入1.37亿元，同比上升73.29%；单季度归母净利润2715.79万元，同比上升19.94%；单季度扣非净利润2359.64万元，同比上升13.32%；负债率25.82%，投资收益771.73万元，财务费用-1043.22万元，毛利率51.67%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1562.7万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。

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