中邮证券：给予晶合集成买入评级

中邮证券有限责任公司吴文吉,翟一梦近期对晶合集成进行研究并发布了研究报告《28nm逻辑平台持续迭代》，给予晶合集成买入评级。

　　晶合集成(688249)

　　l投资要点

　　产能利用率保持高位。公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，2025年前三季度实现营收81.30亿元，同比+19.99%；2025Q3，公司实现营收29.31亿元，同比+23.30%。2025Q3，公司实现归母净利润2.18亿元，同比+137.18%，主要系公司销量增加，收入规模持续扩大以及公司转让光罩相关技术，其中转让光罩相关技术收入为1.52亿元。2025Q3，公司实现扣非归母净利润0.24亿元，同比-71.68%，主要系公司持续加大研发投入以及受资产转固及股权激励影响导致管理成本增加，2025Q3公司管理费用/研发费用分别为1.08/3.84亿元，分别同比增长31.76%/20.91%。

　　产品结构持续优化。2025H1，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，55nm营收占比继续提升，公司55nm及以下的营收占比于2022-2024年、2025H1分别为0.4%/7.8%/9.9%/10.4%。从应用产品分类看，2025H1，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，产品结构继续优化。目前，公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产；55nm逻辑芯片实现小批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑芯片持续流片。未来，基于28nm逻辑芯片平台，公司将进一步微缩芯片尺寸并提升性能，形成自研的22nm技术平台，以把握22nm技术平台的广阔市场机遇。电源管理芯片方面，公司已实现150nm及110nm PMIC的量产，并正积极推行90nm PMIC的开发。作为合肥市一体化发展战略的一部分，合肥市已建立以“芯屏汽合”倡议为核心的独特产业格局，得益于合肥市蓬勃发展的产业生态系统，公司将持续深化客户导向战略。

　　l投资建议

　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入111/126/143亿元，分别实现归母净利润8.2/11.4/14.3亿元，维持“买入”评级。

　　l风险提示

　　下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，开源证券股份有限公司陈蓉芳研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为63.46%，其预测2025年度归属净利润为盈利13.21亿，根据现价换算的预测PE为49.98。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级4家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为32.16。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。