证券之星消息,金禄电子(301282)10月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:公司与中船722所联合的“未来产业研究创新中心”将重点锚定国家布局的未来产业方向,初期聚焦于高端智能装备与智能系统集成、新一代信息技术及存储、半导体产品、前沿新材料应用等关键领域。根据上述公开信息,金禄电子要落实规划的新一代信息技术及存储和半导体等产品,公司目前的PCB生产线显然是无法满足上述产业规划的,是不是需要在722所技术支撑下,上市公司进一步并购或者投建半导体相关生产基地?是否已有目标单位
金禄电子回复:尊敬的投资者您好,公司暂未涉及半导体领域,后续如有并购或者投建计划,将按照有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注与支持!
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。