光莆股份：可为光通信CPO提供扎实研发基础

证券之星消息，光莆股份(300632)09月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵司半年报表示“有效突破传统光器件在空间容积和热电转换性能方面受限瓶颈，为光通信 CPO 封装技术做好全面的技术储备”。在近期的会展活动中也公开将“CPO光电共封”作为未来的主业之一。请问，第一，在光通信CPO领域，公司目前储备的技术水平如何？第二，未来光通信CPO封装业务是依托现有的传感器封装测试基地还是新建封装基地开展？第三，公司CPO业务的目标客户是国际客户吗？
光莆股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司依托在半导体光电封装领域30年技术积累，围绕国产替代，不断加大对光传感集成封测技术“卡脖子”环节的投入，在光电集成传感器件封测上实现2D/3D、叠Die、COB、SiPM等创新性的封装。目前，公司光传感器集成封测有微型的光电共封工艺线，可为光通信CPO提供扎实的研发基础。公司将根据下游客户的需求和市场行情，合理规划产品研发。感谢您的关注！

投资者：9月，在第25届“九八投洽会”上，公司展示了“脑机接口三维多模拟传感器”，宣传词是“只需思考即可意念控制的未来交互模式”。请问，贵司的脑机接口三维多模拟传感器目前已经有成品了吗？该脑机接口传感器主要的用途有哪些？
光莆股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司“九八投洽会”展示的“脑机接口三维多模态传感器”样品，是公司和院士团队合作的研发方向，通过非嵌入式三维多模态传感器实现大脑和机器的交互。感谢您的关注！

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