隆扬电子：东北证券、华泰证券等多家机构于9月2日调研我司

证券之星消息，2025年9月2日隆扬电子（301389）发布公告称东北证券、华泰证券、中金公司、民生证券、悦溪基金、磐泽资产、申万菱信基金、浙商证券、为新资本于2025年9月2日调研我司。

具体内容如下：
问：公司证券事务代表向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事会秘书同与会人员进行了答交流，本次交流主要内容如下：
答：公司证券事务代表向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事会秘书同与会人员进行了问交流，本次交流主要内容如下
Q1、公司主营业务的部分的发展情况如何？
公司主营业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主。主要面对的市场为消费电子及新能源汽车汽车电子市场。上半年实现营收 1.543 亿，同比增长 18.98%，归母净利润 5456 万元，同比增长 81.78%。
Q2、公司净利润同比增长的原因及毛利表现良好的原因是什么？
公司主营业务所属的 3C 消费电子行业在结构性复苏与 I 技术创新的驱动下，再叠加公司近年来不断对自身产品结构及客户结构进行优化调整，并逐步推进精细化管理策略，实现了今年公司业绩和利润的向上提升。
Q3、公司并购的两个标的对公司未来的发展有什么影响？
两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，首先将优化供应链管理，有效降低公司生产成本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有市场。通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。截至本记录表披露日，威斯双联已纳入本公司合并范围。德佑新材正在办理股权交割，目前尚未纳入公司合并报表范围。
Q4、公司铜箔产品目前的进程和情况是什么样的？
公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于I服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL 厂）送样，目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前，公司第一个 HVLP5 铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入，郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。
Q5、公司铜箔对整个铜箔基板的影响是什么样的？
理论上，基于集肤效应的原理铜箔的表面粗糙度越低，相应的对电流损耗就越少。但整个铜箔基板除铜箔之外仍需要结合玻纤布、树脂等其他材料，进行综合性能的测试。
Q6、公司是否有供应 hvlp1-3 的铜箔？
公司并没有制作及参与 hvlp1-3 等级铜箔的产品竞争。公司目前送样的产品为 hvlp5 等级的高频高速铜箔。

隆扬电子（301389）主营业务：电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料的研发、生产和销售。

隆扬电子2025年中报显示，公司主营收入1.54亿元，同比上升18.98%；归母净利润5455.85万元，同比上升81.78%；扣非净利润4915.25万元，同比上升70.91%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入8091.47万元，同比上升14.62%；单季度归母净利润2388.26万元，同比上升95.68%；单季度扣非净利润2136.86万元，同比上升82.13%；负债率4.1%，投资收益312.52万元，财务费用-993.51万元，毛利率54.71%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4.43亿，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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