华润微（688396）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大

据证券之星公开数据整理，近期华润微（688396）发布2025年中报。截至本报告期末，公司营业总收入52.18亿元，同比上升9.62%，归母净利润3.39亿元，同比上升20.85%。按单季度数据看，第二季度营业总收入28.63亿元，同比上升8.28%，第二季度归母净利润2.56亿元，同比上升3.42%。本报告期华润微公司应收账款体量较大，当期应收账款占最新年报归母净利润比达229.97%。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率25.65%，同比减2.85%，净利率5.35%，同比增13.23%，销售费用、管理费用、财务费用总计2.44亿元，三费占营收比4.68%，同比减3.88%，每股净资产17.1元，同比增3.59%，每股经营性现金流0.54元，同比增8.56%，每股收益0.26元，同比增20.51%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为2.1%，资本回报率不强。去年的净利率为6.54%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为6.68%，投资回报一般，其中最惨年份2016年的ROIC为-17.69%，投资回报极差。公司历史上的财报相对一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。），公司上市来已有年报4份，亏损年份1次，需要仔细研究下有无特殊原因。
• 偿债能力：公司现金资产非常健康。
• 商业模式：公司业绩主要依靠研发及资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达229.97%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2025年业绩在9.61亿元，每股收益均值在0.72元。

持有华润微最多的基金为易方达上证科创板综合ETF，目前规模为24.11亿元，最新净值1.2691（8月29日），较上一交易日下跌0.87%。该基金现任基金经理为李博扬。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：董事长致辞
答：一是重庆 12吋产线，已完成 3万片/月的产能建设，产能利用率稳步提升，8月份已实现满载。二是深圳 12吋产线，90nm平台多颗产品已导入并实现量产，55/40nm产品也在同步验证中。三是先进功率封测基地，聚焦汽车电子、工业控制等高端应用领域，扩展先进封测能力与服务覆盖范围，产能利用率在80%以上，同比好于去年。四是高端掩模项目，销售额同比大幅增长 40%，重点支持 90nm 及以下高端节点，已成功建立了 55nm工艺节点的研发能力，为高端市场产品设计与制造提供了关键技术保障。
问题二请问公司氮化镓产品的布局？在服务器电源、机器人目前的进展？
公司氮化镓产品同时布局 D-MODE、E-MODE 两种工艺路线。今年 5月外延中心正式通线，并计划向更大规模加速爬坡。公司氮化镓已实现全电压覆盖，产品系列丰富，主要面向消费电子、汽车电子、通讯设施、数据中心四大领域。目前，在网通领域、全球 TV和显示屏已成为氮化镓头部供应商。
服务器电源领域，公司产品已覆盖传统服务器及 I服务器电源应用，并实现规模化量产；机器人领域已在送样验证中。
问题三请问公司产品是否有涨价以及未来是否有可能涨价？
从产能利用率来看，公司 6吋、8吋、重庆 12吋均已接近满产水平；从订单来看，能见度在 2-3个月左右，对第三、第四季度的业绩形成有力支撑。
价格策略方面，公司持续跟踪市场需求变化和行业定价动态。目前行业内已有涨价动向，公司也已启动与客户的价格沟通，正处于积极洽谈阶段。当前公司更侧重于在产能饱和的基础上进一步优化排产计划，依据产品盈利能力、订单强度、产能占比、客户重要性等多维度进行优先级调度。
问题四请问公司与长电科技有哪些业务协同？
华润微与长电科技同属华润集团科技及新兴产业板块，是集团在半导体产业链中的重要布局。长电科技作为全球领先的封装测试代工企业，重点聚焦于先进封装技术；而华润微作为IDM经营模式的企业，封装测试业务以满足自身需求为主，主要围绕模块级封装、晶圆级封装、功率器件框架级封装以及面板级封装等工艺展开。
双方在业务上具有协同基础和互补性，公司部分 12吋先进产品在研发阶段会与长电科技开展合作，利用其在先进封装方面的技术能力进行产品验证与试样。但这部分业务占比较小。未来双方将基于战略和市场需求，持续探索更多深度协同的可能。
问题五请问公司如何看待服务器中功率器件的量价空间？
从市场规模和增长预期来看，一方面，服务器市场正处于高速增长阶段。主要云服务提供商正在积极加大云服务与 I基础设施的资本支出；另一方面，随着 I服务器算力不断升级，对电源功率的要求也日益提高，推动功率半导体产品向高耐压、大电流方向发展，进一步带动了电源管理芯片的市场需求与技术升级。
针对 I服务器电源市场，公司目前已实现 SGT MOS、SJ MOS、SiC MOS和 GaN产品的批量供应。此外，超百颗包括中低压、高压、特种器件及第三代半导体等适用于服务器领域的新产品正处于研发阶段，公司在 I领域的增长空间与增速有望进一步扩大。
问题六请问公司在 I 算力领域布局的优势？
公司的核心优势体现在以下几个方面一是具备规模化制造能力和丰富的产品系列，拥有覆盖广泛的销售与技术支持渠道；二是在服务高端客户方面积累了丰富经验，能够深入理解客户需求并提供高附加值的产品解决方案；三是具备先进的封装技术能力，可满足客户贴片化的封装需求，为客户提供先进封装的产品，如 QDPK、TOLT、TOLL、Source Down 、DSC DFN5*6等封装形式。
问题七请问公司在传感器领域的未来布局？
随着人工智能应用的深化，公司将持续加大对高端传感器全系列产品的战略投入。目前重点布局的产品包括陀螺仪、温湿度传感器、CMOS传感器和光耦传感器等，致力于拓展健康监测、智能汽车、智能交通等多个前沿应用场景，以应对市场对高性能传感器日益增长的需求。公司也将成立专门的传感器事业群，系统推进产品研发与市场拓展。
问题八在 China for china 的情况下，目前有看到海外的厂商产能向我们转移吗？
当前海外企业更加注重与中国本土供应链的合作，公司正积极承接此类订单，在封装测试、晶圆制造等领域做业务拓展。

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