立昂微：预计2025年下半年氮化稼芯片量产出货

证券之星消息，立昂微(605358)08月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵司说预计上半年氮化稼芯片及拓展新产品，现在新品面市了吗？
立昂微董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯已完成6英寸碳化硅基氮化镓（GaNHEMT）工艺技术的产品开发，预计2025年下半年有望量产出货，谢谢。

投资者：贵司2024年12英寸产能为40万（抛光、外延片合计），现在产能有继续在增加吗？
立昂微董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司12英寸硅片目前除在建的可转债募投项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”以及2025年2月披露的位于嘉兴建设的“年产96万片12英寸硅外延片项目”外，暂无新扩产计划，谢谢

投资者：立昂东芯的pHEMT工艺技术射频芯片应用于低轨卫星，且是国内唯一能够提供双0.15ED工艺的代工线，国内无其他企业可量产同类工艺，议价能力强。请问这个芯片价值在多少钱？另外，公司进入H公司产业链，跟H公司合作的芯片是哪类芯片？具体都是用在什么地方的？国内低轨卫星千帆星座计划发射超1.5万颗，GW星座1.3万颗，鸿鹄星座1万颗。低轨卫星射频芯片已应用于千帆星座，是否也供货GW星座和鸿鹄星座？
立昂微董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。1.产品价值属于公司商业秘密不方便披露；2.H公司供应的主要包括射频类芯片及FRD芯片等多种类产品；3.立昂东芯是一家化合物半导体射频芯片代工制造平台，立昂东芯的pHEMT工艺技术射频芯片产品已应用于国产低轨卫星千帆星座等，其代工制造的产品的具体终端应用由客户决定，谢谢。

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