捷捷微电获得发明专利授权：“Stoll封装的MOS管温度测试结构及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示捷捷微电（300623）新获得一项发明专利授权，专利名为“Stoll封装的MOS管温度测试结构及其制造方法”，专利申请号为CN202510729760.4，授权日为2025年8月12日。

专利摘要：本发明公开了Stoll封装的MOS管温度测试结构及制造方法，所述MOS管包括有电极D、电极G和电极S，所述MOS管连接有用于测试的PCB测试板，所述PCB测试板设置有用于消除引脚短路故障的第一沟槽和用于热电偶测试的第二沟槽，制备方法包括S1、将所述PCB测试板增加开设两个沟槽；S2、所述PCB测试板采用开尔文四线制方式设置电路走线；本发明杜绝SMT后的焊接问题，整体PCB测试板的电路设计走线采用开尔文四线制，解决在线监控器件温度时监控MOS的DS之间的Rdson内阻不精准问题，减少误差。

今年以来捷捷微电新获得专利授权11个，较去年同期减少了35.29%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.72亿元，同比增5.7%。

通过天眼查大数据分析，江苏捷捷微电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目57次；财产线索方面有商标信息100条，专利信息144条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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