方邦股份：公司可剥铜产品具有表面轮廓极低等优势

证券之星消息，方邦股份(688020)07月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司PCB铜箔领域有哪些产品？印制线路板铜箔有哪些客户？是否已经实现量产？
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！

投资者：你好，请问贵公司与英伟达上游线缆厂商进行的沟通和对接，根据客户需求开发了相关铜箔产品送样，请问是公司哪类产品铜箔，该铜箔是否已经量产？该铜箔在国内外有没有客户？
方邦股份董秘：投资者您好，公司根据客户需求开发了高速铜缆屏蔽用相关铜箔产品，公司正和相关下游抓紧推进，产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试。

投资者：你好，请问贵公司的薄膜电阻亦称埋填铜箔在哪些PCB印制线路板厂商取得订单？该产品有哪些优势？该产品是否已经实现批量出货？
方邦股份董秘：投资者您好，公司薄膜电阻产品主要应用于电子产品声学模块，当前已通过部分客户验证（具体客户名单因商业保密原因不便透露），持续获得批量订单，后续订单进一步起量趋势良好。薄膜电阻亦称埋阻铜箔，将电阻埋入线路板内部线路，实现更高精度的阻值，同时可因取消传统焊点而提升信号稳定性，因此可应用于低轨卫星等航空航天场景，该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。

投资者：你好，请问公司与鹏鼎控股和景旺是否有业务往来？公司是否有产品已进入其供应链体系？
方邦股份董秘：投资者您好，上述企业是公司屏蔽膜产品的重要客户；后续公司的FCCL等产品亦有望进入其供应链体系。感谢您的关注！

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