截至2025年7月4日收盘，佰维存储（688525）报收于64.97元，较上周的67.5元下跌3.75%。本周，佰维存储7月1日盘中最高价报69.68元。7月4日盘中最低价报64.7元。佰维存储当前最新总市值299.68亿元，在半导体板块市值排名37/161，在两市A股市值排名503/5149。
根据市场公开信息、上市公司公告及交易所披露数据整理，佰维存储（688525）最新董监高及相关人员股份变动情况如下：- 2025年6月27日，董事兼高级管理人员何瀚、王灿、刘阳、黄炎烽共减持公司股份7.19万股，占公司总股本为0.0156%。变动期间公司股价上涨2.58%，6月27日当日收盘报67.5元。- 2025年6月26日，董事徐骞、高级管理人员蔡栋、黄炎烽共减持公司股份1.2万股，占公司总股本为0.0026%。变动期间公司股价下跌1.29%，6月26日当日收盘报65.8元。
公司有哪些产品可以满足AI时代的高性能存储产品需求？
公司在I端侧领域的产品线布局以高性能存储技术为核心，覆盖手机、PC、眼镜、具身智能等多场景。面向手机推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，面向PC推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，ePOP系列产品已被应用于智能手表、智能眼镜等设备上。2024年公司新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294%。
能否介绍公司在AI眼镜产品方面的客户合作和收入情况？
在智能可穿戴领域，ePOP系列产品已进入Google、Meta、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等知名企业的供应链体系，为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。2024年公司面向AI眼镜产品收入约1.06亿元，预计2025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%。
公司晶圆级先进封测项目的最新进展如何？可满足哪些应用需求？
公司晶圆级先进封测项目正在建设中，预计将于2025年下半年投产。项目将覆盖Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多种先进封装形式，以满足先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域的发展需求。
公司目前在智能汽车领域可以做哪些产品，解决方案竞争力如何体现？未来车规存储放量进度如何预期？
公司已推出车规级eMMC、LPDDR、NOR Flash等产品，应用于辅助驾驶系统、智能网联汽车、车载无人机等设备。公司在车规级嵌入式存储领域具备显著技术优势，提供全国产化方案，确保产品在极端环境下稳定运行。公司产品已在国内头部车企及其Tier1供应商量产，未来将不断扩展车规存储品类，提升产品市占率。
存算一体产业趋势对公司的价值体现在哪里？公司有哪些布局？
存算一体是未来产业趋势，公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商及终端客户的合作。针对边缘推理芯片、智能手机、智能驾驶、VR等领域的存力需求，公司开发多种存算合封技术方案和先进存储芯片技术方案，提供整套的存储+晶圆级先进封装测试综合解决方案。
目前看到公司在AI端侧存储领域具有明显的先发优势，其背后的核心驱动力是什么？
AI端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性。公司在主控芯片设计、固件算法与先进封装方面具备优势，实现行业领先的产品创新能力和可靠性，为终端客户提供高性能、低功耗的存储器产品。
公司第一款主控芯片量产节奏如何？未来有哪些发展规划，如何适配下游终端应用？
公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1已成功量产，性能优异，已送样国内某头部客户。SP1800在智能穿戴、手机、车规应用方面均有良好表现。公司持续加大芯片设计领域研发力度，推进UFS主控芯片等关键领域，努力打造行业领先的主控能力。
作为业内领先的存储解决方案商，公司如何看待存储行业未来发展趋势并有哪些相关布局？
公司认为存储行业未来有三个发展趋势：一是云、边、端三方面的深度应用；二是全球贸易摩擦使市场割裂，强调本地化交付能力；三是存储与先进封装深度整合。公司积极布局研发封测一体化，提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。
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