芯联集成获得发明专利授权：“接触孔制造方法及半导体器件制造方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“接触孔制造方法及半导体器件制造方法”，专利申请号为CN202210836621.8，授权日为2025年7月4日。

专利摘要：本发明提供了一种接触孔制造方法及半导体器件制造方法，其在第一导电结构的顶面上覆盖一定厚度的绝缘介质层，并在第一导电结构之间的间隔中填充牺牲层，由此，在刻蚀层间介质层形成开孔作为接触孔的上部开口之后，去除牺牲层来自对准的形成接触孔的下部开口，降低了对接触孔的对位精度的要求，进而降低了接触孔制造的工艺难度。

今年以来芯联集成新获得专利授权31个，较去年同期减少了34.04%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了18.42亿元，同比增20.45%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1695次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息696条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

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