芯联集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的制备方法”，专利申请号为CN202210900671.8，授权日为2025年7月4日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体器件的制备方法。所述制备方法包括：提供衬底；在所述衬底的非器件加工区形成监测孔，在所述衬底的器件加工区形成工艺孔；其中，所述监测孔至少包括两个深度不同的第一孔部和第二孔部；在所述工艺孔和所述监测孔内填充栅极材料以形成栅极材料层；其中，所述栅极材料与所述衬底的材料不同；对所述栅极材料层位于所述工艺孔内的部分和位于所述监测孔内的部分同步进行刻蚀，以在所述工艺孔内形成凹槽；通过所述监测孔中栅极材料的残留情况确定所述凹槽的底部边缘的深度是否符合制备要求。本申请的半导体器件的制备方法能够在线直接监控栅极材料层刻蚀后形成的凹槽的底部边缘的深度，及时发现异常，避免后续造成诸多不良影响。

今年以来芯联集成新获得专利授权31个，较去年同期减少了34.04%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了18.42亿元，同比增20.45%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1695次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息696条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

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