天通股份获得发明专利授权：“一种泡生法生长大尺寸掺钛蓝宝石晶体的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示天通股份（600330）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种泡生法生长大尺寸掺钛蓝宝石晶体的方法”，专利申请号为CN202411621998.7，授权日为2025年6月27日。

专利摘要：本发明属于晶体生长技术领域，具体涉及一种泡生法生长大尺寸掺钛蓝宝石晶体的方法，该方法包括原料制备与装填、升温熔料、调温引晶、晶体生长、晶体降温原位退火和晶片H2退火步骤。本发明采用高纯度石墨材料构建热场，减少热场污染，通过双加热体精确控制温度分布，形成稳定的温度梯度场；升温通入Ar和CO的混合气体作为保护气体，抑制炉内不良反应，维持熔液中Ti3+离子的稳定存在；泡生法晶体生长过程中，不与坩埚接触，减少应力集中，提高晶体均匀性，实现大尺寸、高品质、低缺陷掺钛蓝宝石晶体的高效生长方法，满足高端激光器和光学器件的制造需求。

今年以来天通股份新获得专利授权3个，较去年同期减少了80%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.58亿元，同比增2.7%。

通过天眼查大数据分析，天通控股股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目141次；财产线索方面有商标信息8条，专利信息194条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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