科华数据获得发明专利授权：“微模块的三维温度云场的构建方法及装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示科华数据（002335）新获得一项发明专利授权，专利名为“微模块的三维温度云场的构建方法及装置”，专利申请号为CN202111194416.8，授权日为2025年6月24日。

专利摘要：本发明适用于数据中心技术领域，提供了一种微模块的三维温度云场的构建方法及装置，该方法包括：获取微模块上至少三个温度监测点对应的温度信息；构建微模块的三维微模块模型；确定模型所在三维坐标系下多个插值点的位置坐标；针对任一插值点：基于该插值点的位置坐标和各个已知数据点的位置坐标选取多个已知数据点作为该插值点对应的第一数据点；基于第一数据点的温度值和各个第一数据点与该插值点的距离计算该插值点的温度值；根据各个位置坐标对应的温度值对三维微模块模型进行渲染，得到微模块的三维温度云场。通过上述方案，本申请能够在保证数据准确性的前提下提高三维温度云场的可靠性。

今年以来科华数据新获得专利授权30个，较去年同期减少了36.17%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了5.05亿元，同比增7.79%。

通过天眼查大数据分析，科华数据股份有限公司共对外投资了48家企业，参与招投标项目3488次；财产线索方面有商标信息177条，专利信息1343条，著作权信息92条；此外企业还拥有行政许可31个。

数据来源：天眼查APP

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