明阳电路：已具备高阶HDI、高速信号传输等PCB技术能力

证券之星消息，明阳电路(300739)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘好！近日贵公司在CPCA 展会上，以AI数据中心、数据通信、汽车、工控与机器人和半导体测试，五大应用场景为切入口。展示了明阳电路在高速互联、HDI、大尺寸超厚背板、厚铜、刚挠和高频等PCB技术领域的制程能力，可以为客户持续提供行业最前沿的PCB解决方案。请问贵公司在这5大领域目前布局情况怎么样？有没有具体的合作项目？谢谢！

明阳电路回复：尊敬的投资者，您好！在AI数据中心和数据通信领域，公司已具备高阶HDI、高速信号传输、高精度背钻、厚铜大电流传输等PCB技术能力，可以不断满足客户对PCB高密度互联，高速传输和高功率供电的需求；在汽车、工控领域，公司厚铜、高频和刚挠产品线可满足毫米波雷达、激光雷达、车载摄像头、工业相机、轴向磁通电机等产品的PCB需求；在半导体测试领域，公司可提供Probe Card、Burn in board和Load board的测试PCB。针对上述应用领域，公司持续与相关需求客户展开合作。感谢您的关注。

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