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泰和科技：环氧改性酚醛树脂合成技术研究项目已进入中试阶段

来源：证星董秘互动 2025-06-24 17:00:37

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证券之星消息，泰和科技(300801)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问贵公司是否有半导体封装用材料和电子级甲醇？
泰和科技董秘：尊敬的投资者您好，在半导体封装用材料方面，公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试，准备进入中试阶段。公司的电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段，已经可以做到G4级别。项目后续能否产业化以及产业化规模具有不确定性，请注意投资风险，感谢您的关注！

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