甬矽电子获得发明专利授权：“硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法”，专利申请号为CN202210497970.1，授权日为2025年5月30日。

专利摘要：本发明的实施例提供了一种硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，硅麦器件封装结构包括基板、硅麦芯片、控制芯片以及封装盖板，封装盖板包括内封装盖和外封装盖，内封装盖具有第一腔室，外封装盖具有第二腔室，第一腔室和第二腔室导通，增大了音腔空间，提升硅麦芯片的灵敏度和信噪比。第一导音孔设置在内封装盖的侧壁上，从而避免了声音直接进入第一腔室与硅麦芯片相接触，避免了声压冲击导致硅麦芯片受损。此外，在第一导音孔处设置有振动胶膜，并设置排水孔，实现了排水，避免了水汽与硅麦芯片相接触，也避免了水汽在第二腔室内聚集，进一步保证了产品的可靠性。

今年以来甬矽电子新获得专利授权36个，较去年同期增加了80%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。

数据来源：天眼查APP

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