艾森股份：5月26日接受机构调研，天风证券、LCRICH CAPITAL MANAGEMENT等多家机构参与

证券之星消息，2025年5月28日艾森股份（688720）发布公告称公司于2025年5月26日接受机构调研，天风证券、LCRICH CAPITAL MANAGEMENT、广东正圆投资、昆仑信托、上海高澈投资、承珞投资、循远资管、农银人寿保险、湖南源乘私募、上海兆天投资、上海混沌投资、摩根士丹利基金、玄卜投资、上海赢动私募、天津远策投资、东兴基金、葆金峰投资、长城财富保险、上海道合私募、中银基金、常春藤上海资管、咸和资管、中信保诚基金、信泰人寿保险、明世伙伴私募、国寿安保基金、杭州拾年投资、金鹰基金、红华资本、方正证券、新疆前海联合基金、上海季胜投资、西藏青骊资管、宁银理财、浙江米仓资管、东方睿石投资、颐和久富投资、金元顺安基金、国元证券、路博迈基金、英大保险、Willing Capital Management Limited、长安基金、中国国际金融、天风资管、国新证券、嘉实基金、永赢基金、东吴基金参与。

具体内容如下：
问：请公司先进封装领域产品布局及进展情况？
答：公司先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂。首先是先进封装负性光刻胶，产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额，目标成为国内先进封装光刻胶的主力供应商。
另外先进封装电镀方面，为了配合电镀锡银的产业化和国产化，针对Ultra Low-α Tin（超低 α锡）等关键材料的半导体应用等方面，公司与国内供应商展开深度的战略合作，目前超低 α 锡阳极产品在客户端验证中。先进封装电镀铜基液在华天科技、通富微电稳定供应，电镀锡银添加剂在长电科技小批量量产。
问题二公司 PSPI 的产品布局、市场格局及市场规模？
目前，国内 PSPI 产品高度依赖从美国 HDM 公司、日本东丽公司等国外厂商进口。根据中国电子材料行业协会的数据，2023 年中国集成电路用 PSPI 光刻胶市场规模总计 11.93 亿元，预计到 2025 年将增长至 13.28亿元。
公司布局了先进封装 PSPI和晶圆领域 PSPI光刻胶，公司自主研发的正性PSPI 光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破了美日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。自2024 年第三季度开始逐步量产，预计 2025 年将逐步实现规模化出货。同时，公司在 PSPI 光刻胶方面同步布局了负性 PSPI 和高感度化学放大型PSPI，2025 年计划继续推进 PSPI 产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。

艾森股份（688720）主营业务：电子化学品的研发、生产和销售。

艾森股份2025年一季报显示，公司主营收入1.26亿元，同比上升54.13%；归母净利润756.37万元，同比上升0.71%；扣非净利润663.63万元，同比上升84.39%；负债率20.35%，财务费用-146.69万元，毛利率26.56%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，增持评级2家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出145.02万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。

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