隆扬电子：惠璞投资、修实私募等多家机构于5月16日调研我司

证券之星消息，2025年5月16日隆扬电子（301389）发布公告称惠璞投资、修实私募、昆明经投集团、富邦华一银行、招金私募、广发证券、上海泰龙芯、泰瓴芯、无锡黑鹰投资于2025年5月16日调研我司。

具体内容如下：
问：公司并购事项进展如何？
答：公司已聘请中介机构积极开展对标的公司的尽职调查以及审计、评估等工作，交易相关方尚未签署正式交易文件。具体详情可参见公司于2025年4月21日在巨潮资讯网披露的《关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告编号2025-029）

问：公司收购德佑新材的原因是什么？
答：公司并购是基于公司的实际经营发展需要，若收购成功的话，德佑新材可以补足公司在减震、保护方面的自研材料体系，进一步丰富公司的客户结构，拓展公司新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。

问：公司一季度双增长的原因是什么？
答：公司所处的消费电子行业的逐步复苏，行业需求暖，再叠加公司电磁屏蔽材料在新机种、新客户方面的拓展。

问：公司HVLP5铜箔的送样给哪些客户在做验证？
答：公司目前主要面向直接下游客户CCL厂，产品与客户测试验证中，出于商业政策的限制，未经客户许可，公司不便讨论具体的客户。

隆扬电子（301389）主营业务：电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料的研发、生产和销售。

隆扬电子2025年一季报显示，公司主营收入7337.86万元，同比上升24.18%；归母净利润3067.59万元，同比上升72.26%；扣非净利润2778.39万元，同比上升63.18%；负债率3.61%，投资收益85.59万元，财务费用-628.07万元，毛利率56.23%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入9103.76万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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