晶合集成获得发明专利授权：“冗余通孔插入方法、系统和集成电路结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“冗余通孔插入方法、系统和集成电路结构”，专利申请号为CN202510258422.7，授权日为2025年5月13日。

专利摘要：本发明公开了一种冗余通孔插入方法、系统和集成电路结构，属于半导体技术领域，该方法包括：获取第一版图中的第一区域集合，第一区域集合中包括多个区域，任一个区域为相邻的两层金属的堆叠区域且堆叠区域中仅存在一个用于连接相邻的两层金属的通孔；基于第一金属和第二金属的第一设计规则，扩大目标区域的面积，目标区域为第一区域集合中的任一个区域，第一金属和第二金属为目标区域中相邻的两层金属；去除目标区域中用于连接第一金属和第二金属的第一通孔；基于第一通孔的第二设计规则，在扩大后的目标区域中插入多个第一通孔。该方法能够实现插入更多的冗余通孔。

今年以来晶合集成新获得专利授权130个，较去年同期增加了7.44%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

数据来源：天眼查APP

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