鼎龙股份：5月7日召开业绩说明会，投资者参与

证券之星消息，2025年5月7日鼎龙股份（300054）发布公告称公司于2025年5月7日召开业绩说明会。

具体内容如下：
问 1：2024年公司营业收入同比增长 25.14%，归母净利润更是大幅增 长 134.54%，请问净利润增长幅度远超营收增长，主要是哪些因素驱动的 呢？
答：感谢您的关注。2024年度，公司实现营业收入 33.38亿元，同比增 长 25.14%；实现归属于上市公司股东的净利润 5.21亿元，同比增长 134.54%。经营业绩同比变动的原因主要系：①半导体业务已成为驱动公司主营业务收 入及净利润双增长的重要动力。公司 CMP抛光材料、半导体显示材料产品 已在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模放量销售，市场渗透率持续提升， 部分产品已取得国内龙头或销售领先的地位；报告期内半导体行业及新型 OLED显示行业规模的增长，同样促进了公司半导体业务销售规模进一步提 升。此外，公司前期孵化的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务现均 已取得销售收入，有利于上述新成长业务逐渐向减亏方向迈进。从而带动半 导体业务及公司整体净利润规模的提升。②降本控费专项工作带来盈利能力 和运营效率的提升。公司结合业务实际、寻找降本点并持续跟进，在成本优 化，效率提升，重点运营费用控制等方面都取得了阶段性的成果，管理效能 提升，盈利能力增强。

问 2：公司在半导体业务中，CMP抛光垫、抛光液、清洗液以及半导 体显示材料等细分领域增长迅速；请问公司在这些细分领域，是如何保持竞 争优势，进一步扩大市场份额的？
答：感谢您的关注。公司在半导体材料领域积累了较强的核心竞争能力， 以增强相关产品的市场竞争优势，包括：（1）技术积累整合优势：鼎龙将二 十多年来产品开发和成果转化的技术经验进行积累、整合，打造覆盖有机合 成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域的七大技术平台，帮助公司 在行业潜在竞争中更快更好地推出新产品。（2）自主应用评价验证优势：鼎 龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，自主搭建产品应用评价实验 室，提升产品性能与客户需求的匹配度和在客户端验证的成功率，加深材料 应用理解，更好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。（3）供应链自主化 优势：鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司 产品上游供应链的自主化程度，保障公司产品生产的自主可控、安全稳定， 满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定的核心诉求，并能在大规模量产 阶段带来潜在的材料成本优势，也有助于从原料入手对产品进行定制开发。（4）知识产权布局优势：公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步， 通过知识产权检索分析为新研发项目提供专利信息赋能；充分论证材料产品 的自主知识产权，排除专利风险；研究布局核心产品专利，保护自身技术成 果。此外，公司还具有产业链战略布局优势、研发生产基地前瞻性布局优势、 半导体行业下游客户信任优势等，具体信息详见公司《2024年年度报告》 之“核心竞争力分析”。

问 3：请问今年公司在研发投入和技术创新上，有怎样的计划？
答：感谢您的关注。2024年，公司研发投入金额 4.62亿元，较上年同 期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86%。其中：已经放量的 CMP抛 光垫、半导体显示材料研发投入整体保持稳定，研发投入的增加主要系 CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及半导体 先进封装材料、新领域芯片等新业务的投入。公司在半导体领域进行多元化 的业务布局，虽然会在成长阶段因研发费用增加影响到归母净利润水平，但 能在研发成果转化后推高公司未来业绩上限空间。2025年，公司将持续关 注相关产品研发进程，同时持续进行创新赋能，使用 AI技术提升研发效率， 努力保障在研产品的成果转化顺利进行。

问 4：朱总，公司研发投入持续增加，在研发团队建设方面，公司未来 有哪些规划来吸引和留住高端技术人才，进一步提升公司的研发创新能力？
答：感谢您的关注。创新是企业发展的持续动力，公司结合整体业务发 展战略持续进行人才团队培养和人员结构优化，不断增强公司技术人员与客 户端实际应用工艺的沟通密度，持续进行创新材料与技术的平台化布局，进 一步提升公司创新效率及创新成果转化率。同时，公司使用 AI工具提升公 司运行效率，探索 AI技术在公司研发中的应用，如使用 AI技术辅助进行材 料配方和实验条件设计优化、分子合成路线设计、数据分析建模等过程，着 力提升研发效率。此外，公司通过实施上市公司股权激励计划、子公司员工 持股平台等，建立与员工利益共享、风险共担的长效激励约束机制，充分调 动公司核心骨干员工的积极性，进一步保障核心人员稳定、积极、长期投入 工作。

问 5：朱董，展望 25年半导体板块营收占比能达到多少
答：感谢您的关注。2024年，公司半导体板块业务（含半导体材料业 务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入 15.2亿元（其中芯 片业务收入已剔除内部抵消），同比增长 77.40%，占公司总营业收入比例持 续提升。目前，公司 CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶 圆厂、显示面板厂客户规模放量销售，市场渗透率持续提升，半导体先进封 装材料及高端晶圆光刻胶业务现均已取得销售收入。2025年，公司也将重 点推进半导体相关材料业务的持续放量，努力提升半导体板块营收占比。

问 6：你好，请问对于半导体材料应用市场未来发展有什么看法？谢谢！
答：感谢您的关注。半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关 键力量，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业智能 化转型。生成式人工智能需求、汽车行业增长、物联网设备扩展和 5G/6G 技术部署等，预计将是 2025年半导体行业增长的关键促进因素。显示产业 在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中 OLED是现 阶段显示产业发展的重点领域。从终端应用来看，智能手机是当前 OLED领 域最大的应用市场，占比超过 70%，且 2024年增长势头强劲；此外，中大 尺寸 OLED技术快速发展，应用渗透率未来可能持续提升。相关行业发展情 况详见公司《2024年年度报告》之“报告期内公司所处行业情况”。下游终 端需求的扩张及工艺技术的进步，能推动产业上游相关材料市场的持续增 长。此外，近期的关税政策等国际贸易形势变动，可能触发进口多元化和国 产替代效应，从而推动国内泛半导体产业自主化程度进一步提升。但同时， 下游客户对于国产材料供应商的产品型号覆盖率、原材料自主化率有了更严 格的要求。公司作为半导体材料的国产供应商，业务布局覆盖 CMP抛光材 料、半导体显示材料、高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料，对标的进口 替代产品线广，且上游核心原材料实现了自主可控，这有利于公司在新的贸 易形势下加速开拓客户、提升市场份额，努力提高公司全年业绩。

问 7：公司作为泛半导体材料的国产供应商，且上游核心原材料实现了 自主可控。在当前复杂的贸易形势下，这一优势对公司开拓国内外市场起到 了积极作用；请问公司在利用这一优势进一步拓展国际市场方面，有哪些具 体的市场策略和计划？
答：感谢您的关注。近期的关税政策等国际贸易形势变动，可能触发进 口多元化和国产替代效应，从而推动国内泛半导体产业自主化程度进一步提 升。但同时，下游客户对于国产材料供应商的产品型号覆盖率、原材料自主 化率有了更严格的要求。公司作为半导体材料的国产供应商，业务布局覆盖 CMP抛光材料、半导体显示材料、高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料， 对标的进口替代产品线广，且上游核心原材料实现了自主可控，这有利于公 司在新的贸易形势下加速开拓客户。公司将在新的竞争态势中适时调整竞争 策略，积极推广市场，努力推高全年销售进一步增长。

问 8：公司在高端晶圆光刻胶业务领域，浸没式 ArF及 KrF晶圆光 刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；在半导体先进封装材料业务领域， 首次获得半导体封装 PI、临时键合胶产品的采购订单；对于这些新业务的 突破，公司后续将如何加快产品的产业化进程，提高产品的市场认可度和销 售规模？
答：感谢您的关注！近年来，公司持续在技术壁垒高、国产替代需求迫 切的半导体材料领域持续加大投入。为加快晶圆光刻胶、先进封装材料等新 业务产业化进程，在技术研发方面，公司将不断优化配方与工艺，提高产品 性能；在产能建设方面，推进潜江二期年产 300吨 KrF/ArF高端晶圆光刻胶 量产线建设，有序提升半导体封装 PI、临时键合胶等产品的产能利用率； 同时积极拓展客户，不断提升上述产品的市场认可度和销售规模。

问 9：你好，请问公司已生产的光刻胶产品质量是否已达到国际同类产 品水准？谢谢！
答：感谢您的关注和提问！公司在光刻胶领域投入大量研发资源，目前 已布局 20余款高端晶圆光刻胶，已有 12款送样客户端验证，其中 7款进 入加仑样阶段。公司某款浸没式 ArF及 KrF晶圆光刻胶已通过客户验证并 首获国内主流晶圆厂客户订单。同时，公司开发出 KrF、ArF光刻胶专用 树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，实现从关键材料到光刻胶产 品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需 求。

问 10：你好，请问公司募投项目建设进度如何？谢谢！
答：感谢您的关注。公司本次可转债募投项目中，潜江二期年产 300吨 KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到 位，进入设备安装阶段。光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项 目也在按预期进展推进。后续具体进展信息请以公司公开披露的公告为准。

问 11：请问公司未来对打印复印通用耗材业务有怎样的发展定位和规 划？如何通过技术创新和市场拓展，提升该业务的盈利能力和市场竞争力？
答：感谢您的关注。公司是打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运 营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料， 下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司 的竞争优势地位。在打印复印通用耗材业务板块，公司在成本挖潜、提升运 营效率方面持续发力，抓实各项降本增效工作，结合各细分业务特点进行产 品降本、物料降本、运费管控、人效提升等多项优化，包括：专项优化采购 供方选择和比价，多渠道供应资源优化管理；优化客户及产品结构，持续产 品降本方案，降低模具及生产辅助耗材成本，提高产品合格率；集中排产、 出货管理，整合空运点加大海运，优化库存及物流成本管理；优化人工配置、 充分发挥自动化生产效率，提升人均产出及效率等。通过多举措提升整体盈 利能力，综合竞争力持续增强。

问 12：你好，请问关税增加是否会对公司通用耗材业务产生影响？谢 谢！
答：感谢您的提问。在打印复印通用耗材业务板块，上游彩色碳粉、芯 片产品盈利能力较强，以内销为主；耗材板块中出口产品主要为终端的硒鼓、 墨盒产品，上述两大类产品的出口区域广泛分布在欧洲、亚太、南美、北美 等地区，不存在依赖美国市场的情形。市场及客户结构具备较强的抗风险能 力。因此，目前来看，关税政策调整尚未对公司耗材业务产生重大影响。

问 13：公司拟定 2024年度利润分配方案为每股派发现金红利 0.21元 （含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为 30.26%，请问公 司制定这样的利润分配方案，主要基于哪些考虑因素？
答：感谢您的关注。公司 2024年度分红方案是每 10股派发现金红利 1.00元。现暂以截至 2024年 12月 31日的总股本 938,282,591股为基数测算， 预计派发现金股利 93,828,259.10元。同时，公司在 2024年度采用集中竞价 方式实施的股份回购金额为 150,009,045元。综上，公司现金分红和股份回 购总额合计为 243,837,304.10元，占 2024年度合并报表归属于上市公司股 东的净利润的 46.83%。上述分红方案是公司董事会综合考虑盈利能力、财 务状况、未来发展前景等因素提出，符合相关法律法规的要求。

问 14：请问应收账款的回收情况如何？在应收账款管理方面，公司采 取了哪些措施来降低坏账风险，确保公司资金的正常周转和财务状况的稳 定？
答：感谢您的关注！目前公司应收账款整体回款情况良好，风险可控。为降低坏账风险，公司一方面会严格监控应收账款账期，紧密跟踪客户经营 财务状况，对可能逾期风险的账款提前预警并采取措施；另一方面，境外客 户的应收账款办理中国出口信用保险，境内客户则采取资产抵押、必要时司 法介入等方式加大回款力度，保障公司资金正常周转和财务稳定。

问 15：随着行业的快速发展和技术的不断进步，公司在未来是否有计 划拓展新的业务领域，以实现多元化发展？
答：感谢您的关注。鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心 “卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材 料领域中：半导体制造用 CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、 半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材 料端进行拓展布局。未来公司如有拓展新的业务领域，请以公司公开披露的 公告为准。

鼎龙股份（300054）主营业务：光电半导体材料及芯片制造和打印复印耗材的制造。

鼎龙股份2025年一季报显示，公司主营收入8.24亿元，同比上升16.37%；归母净利润1.41亿元，同比上升72.84%；扣非净利润1.35亿元，同比上升104.84%；负债率34.47%，投资收益215.07万元，财务费用315.35万元，毛利率48.82%。

该股最近90天内共有12家机构给出评级，买入评级7家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为36.48。

以下是详细的盈利预测信息：

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