ASMPT（00522.HK）2025年一季度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期ASMPT（00522.HK）发布2025年一季度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

业务回顾：

二零二五年第一季度回顾将由集团及其分部的业务亮点开始解说:半导体解决方案分部(「SEMI」)和表面贴装技术解决方案分部(「SMT」),接着是财务回顾。
      集团的先进封装(「AP」)解决方案继续是采用人工智能的主要受惠者,在热压焊接(「TCB」)工具的带领下表现强劲。集团已完成一家领先记忆体客户的批量TCB订单的付运,而这些主要用于12层HBM3E的解决方案支持客户的大批量生产。
      集团获得多位客户(包括另一家领先的高频宽记忆体(「HBM」)客户)更多的TCB订单,并正专注于从这些高频宽记忆体企业取得后续订单。这进一步巩固了其在TCB市场的领导地位。就表面贴装技术解决方案分部而言,其系统封装(「SiP」)解决方案于本季度录得季节性的强劲订单。
      集团的主流业务继续受到来自汽车及工业终端市场需求疲软的影响。
      集团的毛利率重回超过40%的水平,主要由于两个分部均有更佳的产品组合。

业务展望：

集团有信心维持先进封装解决方案的销售收入,并预计其主流业务因季节性及胜过预期的第一季度新增订单总额而将有所增长,集团预计二零二五年第二季度的销售收入将介乎4.1亿美元至4.7亿美元之间,以其中位数计按年上升3.0%,按季亦上升9.6%。
      展望未来,鉴于关税的间接影响的不确定性,集团主流业务的增长轨迹难以预测。然而,集团对先进封装及其应用于人工智能和高性能计算的TCB解决方案的需求仍充满信心。此外,集团的全球生产布局为其应对关税的潜在影响提供了灵活性。集团将继续密切监察有关情况,并根据需要进行调整。

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