设研院获得发明专利授权：“一种发泡高聚物闭合泡孔分子模型的构建方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示设研院（300732）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种发泡高聚物闭合泡孔分子模型的构建方法”，专利申请号为CN202210927170.9，授权日为2025年4月1日。

专利摘要：本发明公开了一种发泡高聚物闭合泡孔分子模型的构建方法，涉及分子模拟方法技术领域。该方法包括：构建高聚物初始分子模型，将OPLSAA力场添加到高聚物初始分子模型；对模型进行能量最小化处理；对模型进行动力学弛豫；在模型中引入泡孔，生成目标密度的高聚物闭合泡孔模型；释放由于泡孔约束产生的局部应力；在高聚物闭合泡孔模型的密度和构象稳定后，去除内外泡孔约束，得到稳定构型的发泡高聚物闭合泡孔分子模型。该方法实现了对发泡高聚物闭合泡孔分子模型的构建，有助于发泡高聚物分子模拟工作的开展，明确发泡高聚物变形和力学特性的微观机理，促进发泡高聚物材料性能的提升。

今年以来设研院新获得专利授权12个，较去年同期减少了7.69%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了4866.26万元，同比减20.61%。

数据来源：天眼查APP

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