华天科技（002185）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华天科技（002185）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所处行业情况

    1、全球半导体市场发展情况

    得益于算力芯片需求增长和存储芯片需求回暖以及价格回升的驱动，2024年全球半导体市场结束了2022年下半年开始的下行调整，正式进入复苏上行周期。2024年全球半导体月度销售额波动回升，并于8月份首次超过2022年5月的纪录，达到当时的历史最高水平，并在随后几个月继续保持增长。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关。

    从产品类别来看，逻辑集成电路产品销售额达到2,126亿美元，继续成为半导体销售额最大的产品类别；存储类集成电路销售额实现78.9%的大幅增长，达到1,651亿美元，其中DRAM产品销售额同比增长82.6%，是半导体各类别中增幅最大的产品。

    展望2025年，随着人工智能大模型的发展，手机、电脑等消费市场回暖以及机器人领域的创新都将带动集成电路产品的销售。根据美国半导体行业协会（SIA）预估，2025年全球半导体销售额有望实现两位数增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预测，2025年半导体销售额将达到6,972亿美元。

    2、我国集成电路产业发展情况

    2024年是我国高新技术产业蓬勃发展的一年，新质生产力推动了新能源汽车、集成电路、人工智能、机器人等关键领域的发展和进步。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，2024年我国集成电路设计业销售额为6,460.4亿元，从销售额过亿元的设计企业看，2024年达731家，同比增加106家，同比增长17%。根据国家统计局数据，2024年我国集成电路产量为4,514.2亿块，同比增长22.2%。

    根据海关数据，2024年我国进口集成电路5,492亿块，同比增长14.6%，进口金额3,856.45亿美元，同比增长10.4%；出口集成电路2,981亿块，同比增长11.6%，出口金额1,594.99亿美元，同比增长17.4%。从进出口均价看，2024年，我国集成电路进口均价仍呈现下降趋势，出口均价开始有所上升，反映出我国集成电路产业链正日益完善，从设计、制造到封装测试的能力不断提升，并逐步向高附加值产品转型，推动了我国集成电路进出口产品结构的优化。

    3、封装测试产业发展情况

    集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产企业。

    从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。

    在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模居全球集成电路封测行业前十大之列。

    4、国家支持集成电路产业发展的相关政策

    集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志，国家明确将集成电路产业的发展上升至国家战略，并连续出台了一系列产业支持政策。国务院2020年7月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业政策支持。2021年3月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。党的二十大报告强调，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。中共中央2024年7月审议通过的《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》指出，抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。

    在国家出台相关鼓励集成电路产业发展的政策后，全国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况出台了地方集成电路产业发展政策。随着国家及地方支持政策的出台、实施，将有力促进我国集成电路产业发展，集成电路产业将迎来新的发展机遇。

    二、报告期内公司从事的主要业务

    报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

    公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

    2024年度，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。

    三、核心竞争力分析

    1、领先的技术研发和持续的产品创新优势

    技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。

    公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。

    2、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量

    公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过二十多年的不懈努力，公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。

    3、良好的企业文化及团队优势

    公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过二十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。

    四、主营业务分析

    1、概述

    2024年，集成电路行业重新进入复苏增长周期，公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现同比、环比正增长，并于四季度实现新高。2024年，公司共完成集成电路封装575.14亿只，同比增长22.56%，晶圆级集成电路封装176.42万片，同比增长38.58%；完成营业收入144.62亿元，同比增长28.00%，实现归属于上市公司股东的净利润6.16亿元，同比增长172.29%。2024年公司主要工作开展情况如下：

    （1）贯彻以客户为中心的理念，抢抓市场逐步恢复的有利时机，进一步巩固销售部门联合技术部门和各子公司共同负责制的市场开发管理模式，加大客户开发和客户关系维护力度，集中资源保障重要客户的订单交付和服务工作，大力发挥公司在境内市场的份额优势，努力做好境外客户订单稳步上量。报告期内，公司境内和境外销售收入分别达到92.68亿元和51.94亿元，同比分别增长35.75%和16.16%，存储器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新开发客户236家，产品结构和客户结构优化工作稳步推进。

    （2）公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，推进Chiplet、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。公司完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，完成汽车级Grade0、双面塑封SiP封装技术开发，基于TMV工艺的uPoP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。

    报告期内，公司获得授权专利29项，其中发明专利26项。

    （3）在市场内卷的竞争格局下，公司坚持质量底线，实施“客户—制程—原材料”的质量联动管理机制，通过开展供方持续改进项目和精细化参数管理与拦截能力提升以及零缺陷质量管理活动，强化过程管控能力，提升封装产品质量。

    （4）持续进行生产自动化建设工作，推广实施公司及子公司在检验、上料、配送等方面自动化建设的方法和经验，完成WLP、FC产线全线自动化建设，推动公司生产效率不断提升。同时，公司积极开展降本增效工作，聚焦工艺优化、材料降本、损耗改善、国产化应用、管理提升等方面工作，不断降低生产成本，提高公司产品竞争力和经营效益。

    （5）公司结合市场发展和客户需求等情况，推进募集资金投资项目和新生产基地建设。截至报告期末，公司募集资金投资项目全部建设完成，产能正逐步释放，公司新生产基地华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段，为公司进一步扩大产业规模，尤其是先进封装规模打下坚实的基础。

未来展望：

1、行业格局和趋势

    我国集成电路产业的快速发展，为封装测试行业的发展提供了强劲动力，目前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。

    随着工艺制程的不断演进，芯片制造延续“摩尔定律”正变得愈加困难，先进封装越来越成为解决这一困难的重要手段。随着国内封装测试企业在FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO、ED、2.5D/3D、Chiplet等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，市场规模和市场集中度有望进一步提升。

    2、公司未来发展战略

    公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。

    在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展。

    3、下一年度经营计划

    根据行业特点和市场预测，2025年度公司生产经营目标为全年实现营业收入159亿元。生产经营目标并不代表公司对2025年度的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。

    2025年主要开展以下工作：

    （1）继续发挥销售龙头作用，激发销售团队活力，关注市场变化和客户需求，做好重点客户服务和目标客户开发及导入工作，保障现有客户订单稳定增长和新导入客户的量产，努力争取订单，提高市场份额。

    （2）持续进行技术创新和先进封装技术的研发工作，加强市场洞察和细分市场研究，重点开展面向AI、XPU、存储器以及汽车电子相关应用或产品的开发，推进2.5D平台技术的成熟转化，积极布局CPO封装技术。

    （3）深入推进质量文化建设，塑造质量品牌形象，通过开展关键材料质量管控、封装良率提升等工作，持续推动质量管理系统建设和公司封装产品质量水平提升。

    （4）持续开展精益生产和降本增效工作，总结推广自动化、智能化生产优秀实践，挖潜设备效率和管理效能，优化生产工艺流程，不断提高公司智能制造能力。

    （5）补充完善华天江苏、盘古半导体管理、技术、工程团队，做好量产准备，进行华天上海吸收合并纪元微科的相关工作，不断优化公司产业布局。

    4、未来面对的风险因素分析

    （1）受半导体行业景气状况影响的风险

    公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。

    （2）产品生产成本上升的风险

    公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时，随着近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。

    针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，提高设备利用率；强化节能降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、信息化水平，增强公司的盈利能力和抗风险能力。

    （3）技术研发与新产品开发失败的风险

    集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。

    针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市场发展和客户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和化解市场及研发风险。

    （4）商誉减值风险

    公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。

    针对上述风险，公司将在市场、客户、技术、运营及人员等方面充分发挥与Unisem的协同效应，通过双方的有效整合，进一步增强公司和Unisem的持续盈利能力和在国际市场的竞争力。

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