赛腾股份：公司参加了2025中国半导体先进封装大会

证券之星消息，赛腾股份(603283)03月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，2025年中国国际半导体展，贵司可有参加展会，主要带来哪些方面先进设备和新技术推进中国市场
赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司未参加2025年中国国际半导体展，公司参加了2025中国半导体先进封装大会，主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等，谢谢！

投资者：最近有投资者或者机构去公司调研吗
赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！近期没有机构来公司调研。公司重视与投资者的交流，定期举行业绩说明会，日常通过“上证e互动”平台、投资者热线电话等方式与投资者积极交流，未来将继续保持与各类投资者的沟通交流，谢谢！

投资者：请问年报啥时候发布呀，有惊喜吗
赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司拟于2025年4月30日披露2024年年度报告，敬请关注，谢谢！

投资者：公司新建设三个工厂，现金流会不会很差？
赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司投资建设新生产基地符合公司战略发展规划，将进一步完善公司产能布局，满足公司未来业务发展和市场拓展的需要，公司会根据自身经济情况合理安排相关事项，谢谢！

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