金禄电子（301282）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期金禄电子（301282）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

（一）所处行业基本情况

    公司所属行业为印制电路板制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。

    PCB被称为“电子产品之母”，广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域，是现代电子产品中不可或缺的电子元器件，不可替代性是PCB制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一，PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。

    经过数十年发展，PCB行业已步入较为成熟稳定的发展阶段，2021年全球产值已超过800亿美元，总体呈现逐年平稳增长的发展态势。但不同年份，因受宏观经济波动、下游应用领域需求变化、原材料价格传导等因素影响，PCB行业产值增长情况不一。2024年度我国经济运行稳中有进，根据国家统计局发布的数据，我国实现国内生产总值134.91万亿元，同比增长5.0%。电子信息产业发展回升向好，计算机、通信和其他电子设备制造业规模以上工业企业营业收入同比增长7.3%。在新能源汽车、服务器等下游应用领域强劲增长以及通信、消费电子行业复苏的带动下，PCB的市场需求量出现结构性增长。在新能源汽车领域，根据中国汽车工业协会公布的数据，2024年度我国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，市场占有率达40.93%，新上市车型智能驾驶及智能座舱配置的整体性提高，增加了PCB的单车价值量。在服务器领域，人工智能、工业物联网、边缘计算等新兴计算场景的不断涌现及快速发展，助推服务器市场量价齐升。据Gartner发布的全球服务器市场追踪报告，2024年前三季度全球服务器销售额1515.6亿美元，同比增长65.0%，出货量887.1万台，同比增长6.4%。服务器尤其是AI服务器需求的增长带动高层高速PCB市场走俏。在通信、消费电子领域，受经济回暖、技术迭代及“以旧换新”补贴政策驱动，2024年度我国手机市场出货量为3.14亿部，同比增长8.7%（数据来源：中国信息通信研究院）；2024年度我国平板电脑市场出货量为2985万台，同比增长4.3%（数据来源：IDC）；2024年度我国家电全品类（不含3C）零售额为9071亿元，同比增长6.4%（数据来源：奥维云网）。根据海关总署统计数据，2024年度我国印刷电路产品出口数量为456亿块，同比增加12.8%；出口金额为1436亿元，同比增加16.7%。根据Prismark2024年第四季度的报告，2024年度全球PCB产值预计为735.65亿美元，同比增长5.8%。

    （二）所处行业地位情况

    根据CPCA发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列2023年度综合PCB百强第42位及内资PCB百强第24位。根据《2023年NTI-100全球百强PCB企业排行榜》，公司位列2023年度全球PCB企业百强第83位。

    PCB产品种类多、应用领域广泛、定制化程度高，各类PCB产品在使用场景、性能、材质、电气特性、功能设计等方面各不相同。公司主要聚焦汽车PCB，较早进入新能源汽车PCB领域并配合产业内龙头企业的需求进行技术研发、品质管控，积累了丰富的生产和品质管控经验，拓展了产业链内较多的优质客户资源，在新能源汽车PCB这一细分应用领域排名靠前、竞争优势较为明显。

    （三）政策环境

    电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB制造业作为电子信息产业的重要组成部分，是我国政府高度重视和大力支持发展的产业。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》《产业结构调整指导目录（2019年本）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等政策方针均把PCB行业相关产品列为重点发展对象。

    我国“十四五规划”指出，要聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，培育壮大产业发展新动能；要围绕强化数字转型、智能升级、融合创新支撑，布局建设信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施等新型基础设施；要加快5G网络规模化部署，推动物联网全面发展，加快构建全国一体化大数据中心体系，培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。国家相关政策鼓励支持新能源汽车、5G、物联网、人工智能、大数据等新兴产业的发展将有力提振PCB的市场需求，亦将助推PCB行业产值的增长。

    国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》（国发［2024］7号），指出到2027年，工业、农业、建筑、交通、教育、文旅、医疗等领域设备投资规模较2023年增长25%以上，加大政策支持力度，开展汽车、家电产品、家装消费品以旧换新。工信部等八部门联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》，推动储能多元应用发展。上述政策的落地实施将有力刺激PCB下游应用领域相关产品需求的增长，进而增加对PCB的采购需求，利好PCB行业发展。

    二、报告期内公司从事的主要业务

    （一）主要业务、主要产品及其用途

    公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。PCB是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。公司生产的PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信电子、工业控制及储能、消费电子、医疗器械等领域，其中尤以汽车电子、通信电子、工业控制及储能为主。

    1、汽车电子应用

    汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，PCB是汽车电子控制系统的核心部件之一。汽车电子PCB对可靠性要求极高，产品缺陷可能会造成严重的生命伤害和重大的财产损失，由此被誉为“生命之板”。

    公司PCB产品应用覆盖传统（燃油）汽车零部件及智能电动汽车核心部件，具体如下：

    （1）传统汽车领域

    在传统汽车领域，公司产品广泛应用于安全气囊部件、转向控制部件、中控、车灯控制部件、雷达、电子仪表盘、导航系统、天窗控制部件、继电器、座椅控制部件、后视镜及车窗控制部件等。

    （2）智能电动汽车领域

    相较于传统汽车，电池、电机、电控是电动汽车的三大核心系统。“电池”总成，指电池和电池管理系统（BMS）；“电机”总成，指电动机和电动机控制器；高压“电控”总成，包含车载DC/DC转换器、车载充电机、电动空调、PTC、高压配电盒和其他高压部件，主要部件是DC/DC转换器和车载充电机。此外，充电桩是电动汽车必不可少的配套设施。电动汽车在蓬勃发展的过程中，其智能化、网联化水平也在不断提高，智能辅助驾驶（ADAS）、智能座舱、域控制器、线控底盘等智能化部件及车联网控制单元（T-BOX）等网联化部件的应用与日俱增。

    2、通信电子应用

    通信行业又可细分为无线基础设施、有线基础设施及服务存储。在通信领域，PCB主要应用于无线网、传输网、数据通信网及固网宽带等环节，应用产品主要包括路由器、网关、交换机、服务器、基站、光模块、连接器、宽带终端等。

    公司生产的通信PCB用于5G基站天线、5G光模块、5G滤波器、服务器、交换机、路由器、网关、宽带终端、音视频终端等领域。

    3、工业控制及储能应用

    工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能，拥有专用底板、较强抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点。工业控制PCB主要用于工业控制设备和控制工业设备的工业电脑。公司生产的工业控制PCB用于工业智能化控制设备、电力控制系统、工业电表、检测仪器、LED显示控制系统、消防设备控制系统等。

    储能是指通过介质或设备把能量存储起来，在需要时再释放出来的过程。储能系统的主要构成包括蓄电池系统（包含BMS）、储能变流器（PCS）、能量管理系统及监控系统等，电池与变流器是储能系统的核心部件。公司生产的储能PCB主要应用于储能电池BMS、PCS等部件。

    （二）经营模式

    报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化，具体如下：

    1、采购模式

    公司按照客户的定制化需求研发、生产不同类型的PCB产品，通过销售PCB产品实现盈利。

    公司设立采购中心专门负责采购相关工作，并制定了《采购工作指引》《供应商评审工作指引》等内控制度指导和规范采购工作的开展。采购部门根据公司的采购需求提前进行供应商的导入、评审、签署采购框架协议并建立合格供应商名录，确保拟采购的主要物料的合格供应商有两家或两家以上。公司计划部门综合考虑销售合同或订单、生产计划及物料库存状况等向采购部门提出采购申请。采购部门据此向合格供应商进行询价议价，综合考虑成本、交期、以往品质表现、客户要求等因素选择确定最终供应商，下达采购单并跟踪交期。对于覆铜板、半固化片、铜箔中经常耗用的材料规格或型号，以及铜球、干膜、油墨等通用材料，公司设定安全库存，并结合销售订单情况按预计耗用量进行采购，同时会根据资金情况并结合对上述材料价格走势的预判策略性提前采购并储备部分常用物料；对于非常用规格或型号的物料则根据销售订单确定耗用情况进行采购。公司采购部门建立了定期对合格供应商进行评审的制度，综合交期、价格、售后服务及品质部门反馈的物料质量等因素对供应商进行评估。对于品质、交期、售后服务未达标的供应商将要求其提出改善措施。

    2、生产模式

    由于PCB属于定制化产品，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来组织和安排生产。

    公司在制造中心下设计划部专门负责生产计划的编制及调配物料、组织生产等工作。计划部根据销售订单及产线运行情况制定生产计划并下达生产指令，生产部门据此开展生产活动。

    3、销售模式

    公司采取“向下游制造商直接销售、通过贸易商销售”相结合的销售模式。公司一般与主要客户签订框架性合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求、销售价格、数量等。

    4、外协加工模式

    PCB产品存在生产工艺复杂、设备投资金额大、客户订单不均衡的特点，公司综合客户订单需求、资金实力、成本效益等配置产线设备，满足正常订单生产需求。同时，在订单较多公司自身产能无法满足生产计划时，公司会将部分工序委托外协加工商加工；将部分订单直接或通过贸易商委托PCB生产厂商加工。外协加工是PCB行业普遍采取的模式。

    （三）产品市场地位与竞争优劣势

    1、产品市场地位

    公司产品主要应用于汽车电子领域，尤其是在新能源汽车“三电系统”领域形成了较为广泛的终端市场应用。公司PCB已配套应用于2024年度国内动力电池装机量排名前十企业中的八家企业的BMS，并成为国内多家头部动力电池厂商的PCB主力供应商，BMS用PCB产品的市场地位较为突出。

    2、竞争优劣势

    公司竞争劣势主要体现为相较于行业头部企业，公司产品种类不够丰富、产能相对偏少，致使公司经营规模与行业头部企业相比存在一定差距；公司发展历程相对较短，在人才储备及技术沉淀方面尚不及同行优秀企业。

    （四）主要业绩驱动因素及业绩变化情况

    报告期内，公司经营业绩增长的主要驱动因素包括新能源汽车及通信电子等下游应用领域需求增长、系统性开展降本增效工作改善盈利能力等，业绩变化较为符合行业整体发展状况。

    三、核心竞争力分析

    PCB应用领域广泛，行业竞争较为充分且日趋激烈，基于行业情况、定制化的产品属性及“以销定产”的经营模式，公司围绕“市场/客户—产品/技术—团队/管理”三个维度培育企业快速发展的基因并形成自身的核心竞争力。

    （一）聚焦汽车应用市场，拓展了新能源汽车领域优质及较为广泛的客户资源

    公司在投产之初就聚焦汽车应用市场，并较早涉足新能源汽车PCB领域，以和产业链内龙头企业的合作为契机，深耕新能源汽车PCB市场，不断扩大客户群体，拓展了包括电池厂商、整车企业、Tier1、EMS工厂在内的新能源汽车产业链中优质及较为广泛的客户资源，在新能源汽车产业链具备较高的市场认知度和客户美誉度。

    （二）配合客户需求研发，形成了竞争力较强的拳头产品及核心技术

    公司以市场需求为导向开展研发工作，在配合行业知名客户进行PCB产品开发的过程中不断地提升自身的技术实力，形成了BMS用PCB这一拳头产品，获取了较高的市场份额，并成为国内多家头部动力电池厂商的PCB主力供应商。截至报告期末，公司及子公司湖北金禄已累计获得专利授权近150项，其中发明专利近50项；累计有17项产品被认定为“广东省高新技术产品”或“广东省名优高新技术产品”。

    （三）经营团队稳定实干，积累了丰富的生产管理及品质控制经验

    公司创始人李继林先生拥有20年以上PCB行业研发、生产和管理经验，凝聚了一支从业多年、经验丰富的管理团队，管理层和业务骨干多年来基本保持稳定，主要管理团队和核心技术人员行业工作经验超过15年，拥有大型PCB制造企业的现代化管理经验，对PCB行业具备敏锐的市场洞察力。公司高度重视生产管理工作，实施全面质量管理，推行精益生产模式，明确各道工序、各应用领域产品及重点客户产品的生产作业和管控要点，通过不断改进生产工艺流程、加强对各个生产环节的控制，保证产品的质量，积累了丰富的生产管理及品质控制经验。

    四、主营业务分析

    1、概述

    2024年度，公司深入贯彻既定发展战略，完成了扭转颓势、改善业绩的经营目标，现将全年主要工作情况总结如下：

    （1）经营业绩

    2024年度，公司实现营业收入160049.33万元，同比增长20.24%。按照产品应用领域来看，公司在汽车电子、通信电子、储能及工控等领域的营业收入均实现不同程度的增长。公司从2024年第二季度起系统性开展降本增效工作，强化成本管控，从降低采购成本、节约资源投入、精简人员编制、优化要素配置、缩减运营开支等各个维度降低经营成本，与此同时收到政府补助金额同比增加，使得公司实现净利润8019.10万元，同比增长89.09%；净利润率为5.01%，同比增加1.82个百分点。

    （2）市场拓展

    2024年度，公司加大市场拓展力度，全年承接的订单金额同比增加24.90%；积极调整订单结构，多层PCB收入占主营业务收入的比重达到72.66%，同比增加2.24个百分点，贸易商客户收入占主营业务收入的比重降至37.79%，同比减少5.36个百分点；智能驾驶领域客户开发成效明显，与速腾聚创、图达通、四维图新、佑驾创新、戴世智能等建立合作关系，在激光雷达、智能驾驶域控制器、线控底盘、惯性导航传感器等终端应用全面布局、多点开花；大客户导入工作有序推进，通过Mobis、Panasonic等国际知名客户的供应商审核认证；对Foxconn、时代电气、闻泰科技等实现批量产品交付，优质客户群体进一步壮大。

    （3）科技创新

    2024年度，公司共投入研发费用7741.13万元，同比增长14.11%。全年申请专利47项（含国际专利申请1项），其中发明专利39项；获得专利授权14项，其中发明专利5项。“CTC电动底盘增强型厚铜多层线路板”、“新能源汽车智能驾驶系统高精密线路板”、“新能源汽车电池系统高多层线路板”等3项产品获评“2024年广东省名优高新技术产品”。开展了“CTC一体化电动底盘高可靠性厚铜PCB的加工技术研究”、“软硬结合板技术在线控底盘传感器PCB产品中的开发与应用”、“一种高导热FR4在800V超充充电桩PCB产品上的开发与应用研究”、“77G毫米波雷达高频材料混压加工技术研究与应用”、“一种解决wifi7PCB防静电量管控技术研究与应用”、“应用在5G基站内的12层AnylayerHDI板的加工技术开发”等54个项目的研发工作。全资子公司湖北金禄被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

    （4）产能建设

    2024年度，公司按照既定计划完成全资子公司湖北金禄募投项目的建设，截至2024年末广东清远及湖北安陆两大生产基地已具备年400万m2PCB的生产能力，同时公司产品种类已由单一的普通刚性电路板扩充至普通刚性电路板、HDI电路板、刚挠结合电路板等，并在金属基板、复合基板、混压板、微波高频板、高速板、埋容埋阻板等特种PCB领域进行了产品布局，为公司进一步做大主营业务规模奠定了坚实的基础。此外，公司积极推进清远生产基地PCB扩建项目一期主体工程的建设工作并完成了环评、能评等审批手续的办理，但受到地质及气候因素影响，该项目一期主体工程的建设进度不及预期。

    （5）信息化提升

    2024年度，公司持续加码信息化建设工作，完成了中长期数字化建设总体规划，OA系统、资金管理系统、SAPERP系统等相继实施完成并正式投入使用，MES系统的部署工作有序开展，并对相关作业流程进行了信息化、数字化改造，初步建成了契合公司经营规模的信息化管理平台。公司制造业企业数字化案例还入选了广东省工商联2024年广东省民营企业数字产业化及产业数字化优秀案例。

未来展望：

（一）行业格局和趋势

    1、PCB行业竞争日趋激烈，供求失衡加速行业洗牌，行业集中度有望进一步提高

    根据CPCA提供的信息，国内PCB生产企业已超过2,000家。近年来，PCB企业深度拥抱资本市场，上市企业及上市后备企业数量大幅增加，并借助资本市场融资快速进行产能扩张。与此同时，具备一定规模的PCB企业基于长远发展的考虑也纷纷在异地建厂，致使行业总体产能增长过快。此外，基于中美贸易摩擦背景下境外客户国外采购的诉求，较多的国内头部PCB企业及上市公司开始在东南亚建设新的生产基地并从2024年开始陆续投产，可以预见行业总体产能将进一步扩大。

    行业内卷及“价格战”短期内并没有显现好转迹象，PCB企业盈利空间被深度挤压，不具备规模效应、成本管控能力较弱、资金状况不佳的PCB企业面临亏损、停产甚至倒闭的风险进一步增大，行业洗牌加速，集中度有望进一步提高。

    2、PCB行业产值重回增长，长期发展趋势向好

    2024年全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势，Prismark2024年第四季度报告预计全年产值735.65亿美元，同比增长5.8%，在历经2023年行业低谷后重回增长赛道。据Prismark预测，2029年全球PCB行业产值将达到

    946.61亿美元，比2024年增长28.68%，PCB行业长期向好发展的趋势没有改变。

    3、智能电动汽车、储能、人工智能等新兴产业的高速发展及数字中国建设的加快推进赋能PCB行业蓄势前行

    我国智能电动汽车行业正处于高速发展时期，市场规模全球领先。随着动力电池成本的大幅下降，新能源车企竞相以低价策略抢占市场，叠加国家以旧换新补贴政策推行，进一步刺激智能电动汽车消费需求激增。此外，充换电基础设施的不断完善、800V“三电系统”的推广应用、智能驾驶及智能座舱发展的方兴未艾，都在加速智能电动汽车对传统燃油汽车的替代。根据中国汽车工业协会预测，2025年中国汽车总销量将达到3,290万辆，新能源汽车占比将达到48.63%，新能源汽车销量同比增长24%以上。根据中国电动汽车百人会与麦肯锡共同发布的联合研究报告，2030年全球乘用车市场新能源渗透率将达到50%。

    研究机构EVTank联合伊维经济研究院共同发布的《中国储能电池行业发展白皮书（2025年）》显示，2024年，全球储能电池出货量达到369.8GWh，同比增长64.9%，其中中国企业储能电池出货量为345.8GWh，占全球储能电池出货量的93.5%，中国企业出货量全球占比进一步提升2.6个百分点。“十四五”期间国家大力支持新型储能产业发展，至2024年底，全国已建成投运新型储能项目累计装机规模达7,376万千瓦/1.68亿千瓦时，比2023年底增长超过130%。EVTank在上述白皮书中预测，到2030年全球储能电池的出货量将达到1,550GWh。

    随着AI技术的快速迭代，人工智能产业发展迈入快车道。人工智能已成为推动数字经济创新发展的主要驱动力，中国人工智能产业与实体经济正加速融合，中国人工智能产业将迎来更大的发展空间。根据赛迪顾问相关人士预测，到2035年，我国人工智能产业规模为1.73万亿元，全球占比达30.6%。中共中央、国务院已印发《数字中国建设整体布局规划》，指出要夯实数字中国建设基础，加快5G网络与千兆光网协同建设，深入推进IPv6规模部署和应用，推进移动物联网全面发展，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局，加强传统基础设施数字化、智能化改造。人工智能的快速发展及数字中国建设的全局推进将有力提振计算机、服务器、交换机等相关硬件设备的市场需求。

    汽车电动化市场渗透率的不断提升以及汽车智能化应用场景的不断丰富，储能、人工智能产业的全面发展以及数字中国建设的加快推进都将赋能PCB行业，带来可观的PCB需求增量。

    （二）公司发展战略

    公司将以品质、交期、服务为发展基石，以市场营销、科技创新、资本运作为助力手段，增强在重点及新兴市场的营销能力，优化客户和产品结构，持续开展提质降本增效工作，有序推进生产基地建设和产能释放，提升智能制造水平及新产品、新工艺研发能力，强化人才队伍建设，充分利用上市公司平台以及银行授信、融资租赁等方式筹集发展所需资金，致力于成为全球智能电动汽车电路板领域一流的生产商及国内电路板行业竞争力较强的知名企业。

    （三）2025年度经营计划

    2025年是“十四五”规划的收官之年，党的二十届三中全会作出进一步全面深化改革的部署，改革成为了时代的主旋律。民营企业是改革的生力军，也是受益者。在机会与挑战并存的复杂环境中，公司将以变应变、变中求进，在企业变革中培育新动能、寻求新发展。

    为实现公司的年度经营目标，公司2025年度经营计划主要包括：

    1、以市场需求为导向，推动客户拓展工作立稳与进阶

    2025年度，公司营销工作将以市场需求为导向、以客户进阶为目标，围绕“智能电动汽车+大客户+新产业”三条主线展开。智能电动汽车领域是公司产品最主要的终端应用市场和业务的压舱石，在保持与产业链核心客户稳定供应关系的同时，公司将重点拓展智能驾驶、智能座舱等汽车智能化领域头部客户，积极提升现有客户的订单渗透和转化能力。大客户战略是公司提升盈利能力的强心剂，公司将以国际知名终端企业和全球排名靠前的EMS工厂、Tier1为重点目标，进行锚定营销、精准开发。新产业拓展是公司培育增长新动能的助推器，公司将着力在人工智能、算力基础设施、新型储能、低空经济、商业航天等新兴产业领域进行市场布局，为公司业务持续增长寻求新的动力源。

    2、钻坚研微，提升技术创新的深度和广度

    2025年度，公司在深入贯彻创新驱动发展战略时将扩宽视野，充分关注前沿技术的交叉应用，深入剖析生成式AI、边缘计算、新一代信息通信技术等赋能千行百业带来的PCB技术需求变化；同时钻坚研微，重点聚焦汽车电池技术创新、电驱集成化、智能底盘、900V高压架构等进行PCB产品的适配和技术研发，提升公司在智能电动汽车以及新兴产业应用领域技术创新的深度和广度。

    3、加快扩能项目建设，夯实新产品制造能力

    2025年度，公司将加快推进清远生产基地PCB扩建项目的建设，实现一期主体工程的全部完工及部分生产线的建成投产。与此同时，充分利用湖北生产基地现有厂房空间，对部分产能适配相对紧张的生产工序进行设备添置以扩充产能。此外，公司将重点夯实HDI电路板、刚挠结合电路板等新产品的制造能力，通过产线磨合、工艺适配、人员培训、体系健全、品控强化等方式提高新产品的批量生产效率和良率。

    4、推行组织变革，激发人才最大效能

    2025年度，公司将通过对自身架构、流程、文化等方面的梳理、调整和优化推行组织变革。公司将着手组织层级的精简和压缩，增强管理效能；落实业务流程的评估和优化，提质降本增效；进行企业文化的提炼和重塑，凸显价值创造的经营之本。此外，公司还将开展薪酬与绩效体系改革，优化人才选用、晋升、激励及淘汰的制度安排，充分激发人才最大效能。

    5、紧跟信息技术前沿，AI赋能增效促发展

    2025年度，公司将密切关注信息技术的发展及应用，积极研究探索人工智能大模型的本地部署和适配，充分借力AI赋能公司信息系统的进阶及办公高效化。与此同时，持续推进MES系统的实施应用及相关作业流程的信息化、数字化改造，提升公司信息化管理水平，助力公司高质量发展。

    （四）可能面对的风险

    2025年度，公司面临的主要风险未发生重大变化，具体如下：

    1、市场竞争加剧及产品降价风险

    2025年度，PCB行业供大于求的状况仍将持续，随着东南亚地区PCB企业新增产能的陆续释放，行业内卷及“价格战”的局面预计在短期内无法得到有效改善，同时新能源汽车降价的趋势没有改变，新能源汽车零部件供应链依然面临持续降价的压力。受此影响，公司产品价格及毛利率存在继续下探的风险。

    针对上述风险，公司将强化对市场竞争形势的研判，加快优化客户及订单结构，持续开展降本增效工作。

    2、原材料价格波动风险

    公司原材料占产品成本的比重较高，主要原材料覆铜板、铜箔、铜球的价格受铜价波动影响较大。2024年铜价上涨致使覆铜板、铜箔、铜球的采购成本增加，对公司的利润造成了一定的侵蚀；铜价如在2025年继续大幅上涨，公司采购上述原材料的成本势必进一步提升，将对公司的盈利能力产生不利影响。

    针对上述风险，公司将密切关注主要原材料价格走势，通过多种渠道收集相关信息研究、分析及预判主要原材料价格未来变动趋势，并加强对主要原材料的库存管理。

    3、汇率波动风险

    公司2024年度境外营业收入占主营业务收入的比重超过三成，且主要以美元计价及结算。如果人民币对美元持续升值，公司未能及时将汇率波动风险向下游客户转移，将影响公司以人民币折算的外销收入，对公司经营业绩造成不利影响。

    针对上述风险，公司将加强对汇率波动的研判，适时采取外汇远期、期权等衍生品工具进行套期保值。

    4、新增产能无法消化风险

    公司年产180万平米刚性电路板和HDI电路板的募投项目已在2024年12月全部建成投产，尚处于产能爬坡阶段，新增产能存在受宏观经济波动、市场需求变化、行业竞争加剧、业务拓展不利等因素影响而无法消化的风险。

    针对上述风险，公司将加大市场拓展力度，针对订单情况及时调整营销策略，努力将产能利用率维持在较高水平。

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