首页 - 股票 - 公司新闻 - 正文

麦捷科技获得实用新型专利授权：“一种去除PCB阻焊剂的基板封装”

来源：证券之星企业动态 2025-03-29 03:35:18

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示麦捷科技（300319）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种去除PCB阻焊剂的基板封装”，专利申请号为CN202421177554.4，授权日为2025年3月28日。

专利摘要：本实用新型涉及一种去除PCB阻焊剂的基板封装，解决现有的PCB基板封装时键合不良的问题。括有PCB基板以及与PCB封装的芯片，PCB基板上设有阻焊剂，所述的PCB基板上对应芯片封装处设有不带阻焊剂的封装部，所述的封装部上设有顶部焊盘引脚，所述的芯片位于密封盖内，所述的芯片上设有与顶部焊盘引脚焊接的球状焊点。从而芯片通过球状焊点与PCB基板上封装部上的顶部焊盘引脚键合，封装部上没有阻焊剂，减少了PCB基板四周与中间器件的高度差，同时键合牢固，提高了PCB基板的焊接强度和稳定性。

今年以来麦捷科技新获得专利授权4个。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.51亿元，同比增5.39%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示麦捷科技盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-2025年