唯捷创芯获得实用新型专利授权：“晶圆级芯片封装结构和晶圆”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆级芯片封装结构和晶圆”，专利申请号为CN202420728075.0，授权日为2025年3月28日。

专利摘要：本实用新型提供一种晶圆级芯片封装结构。所述晶圆级芯片封装结构包括芯片和电磁屏蔽层，芯片的背面具有靠近芯片侧表面的接地焊盘，接地焊盘远离芯片背面中心的侧表面与芯片的侧表面齐平，电磁屏蔽层覆盖芯片的正面、芯片的侧表面和接地焊盘远离芯片背面中心的侧表面，电磁屏蔽层与接地焊盘电连接。该晶圆级芯片封装结构可以实现共形屏蔽，且封装工艺难度小，封装成本低。本实用新型还提供一种晶圆。所述晶圆包括多个芯片和分隔多个芯片的切割区域，芯片的背面具有位于芯片背面的边缘区域的接地焊盘，接地焊盘至少延伸至切割区域的边界，从而沿着切割该晶圆获得的单颗芯片中，接地焊盘远离芯片背面中心的侧表面与芯片的侧表面齐平。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权11个，较去年同期增加了37.5%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2.22亿元，同比增4.72%。

数据来源：天眼查APP

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