华峰测控（688200）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华峰测控（688200）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、经营情况讨论与分析

    2024年，半导体行业在经历周期性调整后迎来全面复苏，技术创新与市场需求的双重驱动开启了产业升级的新篇章。尽管年初受全球供应链波动及行业库存调整影响，市场呈现短期承压态势，但随着人工智能、新能源汽车、消费电子和物联网等领域的持续增长，下半年行业复苏势头强劲，为全产业链注入新动能。

    根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年全球半导体销售额创历史新高，达到6210亿美元，同比增长19%，其中2024年第四季度销售额为1709亿美元，同比2023年第四季度增长17.1%，环比2024年第三季度增长3.0%。

    据世界集成电路协会（WICA）统计预测，2024年中国半导体市场规模将达到1865亿美元，同比增长20.1%，增速位列全球主要国家或首位。中国占比全球市场份额将提升至30.1%。根据SEMI信息显示，2024年全球半导体行业的资本开支最终实现了3%的年增长，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中，半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元。展望2025年，随着汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，半导体设备市场将持续受益。

    在细分领域方面，汽车电子受益于新能源汽车渗透率提升及智能化需求，功率半导体、传感器等产品需求持续增长；消费电子在库存去化完成后迎来弱复苏，折叠屏手机、AR/VR设备等创新品类带动芯片需求回暖；AI与数据中心成为最大增长极，大模型训练及边缘计算推动高算力芯片需求，带动先进封装及测试设备需求增长。

    在全球外部环境愈发错综复杂、技术迭代速度不断加快的背景下，公司持续推动客户群体与产品类型的多元优化和迭代升级。我们不仅致力于向客户交付性能卓越、稳定可靠的半导体测试系统及成熟的测试方案，同时通过优化内部治理、加大前沿技术研发投入和构建专业化人才梯队，打造以人才驱动和高端制造为核心的产业生态链，力争引领国内半导体测试系统领域的技术革新和价值升级。

    随着科技的不断进步，2025年依然是机遇与挑战并存的一年，市场竞争将进一步促进行业优胜劣势，加速技术革新。未来，公司将紧锣密鼓的落实既定发展战略，密切关注半导体市场的新动态，不断推出符合市场需求的新产品和新应用，进一步提升市场占有率，推动企业实现长期、可持续和高质量的发展。

    在报告期内，公司始终坚定不移地贯彻既定发展战略，敏锐洞察并牢牢把握行业复苏的宝贵契机。一方面，持续加大在技术创新领域的投入力度，全力推动技术突破与升级，以创新驱动发展。另一方面，着重强化内部运营管理，优化业务流程，提升整体运营效率，为公司稳健前行筑牢根基。

    具体如下：

    1、行业逐步复苏，公司业绩稳健增长

    在报告期内，行业格局发生积极变化，半导体行业在历经2023年的库存调整后，于2024年呈现出温和复苏的良好态势。与此同时，国内经济逐步企稳，下游市场需求随之增长。在此有利环境下，公司业务发展势头强劲，营业收入达到905,345,386.04元，同比增长31.05%；扣除非经常性损益后的净利润为340,047,435.55元，同比增长显著，达到34.35%，业绩实现了企稳回升。

    其中，公司核心产品STS8300表现亮眼，出货量同比大幅增长，客户生态圈建设初见成效。

    这一系列成果充分彰显了公司在行业复苏浪潮中的强大竞争力与发展潜力，有力推动了本报告期内营业收入和净利润相较于上年同期的双增长。

    2、持续加大研发投入，不断提升产品竞争力

    公司始终以客户实际需求和行业发展趋势为研发导向，坚持自主创新，强化技术研发的战略规划与管理，不断提升技术创新能力。在巩固现有产品优势的基础上，加快新产品的市场应用进度，优化产品结构。同时，研发部门积极推进研发工作系统的信息化建设，持续构建全面、高效且智能的研发管理体系。

    截至报告期末，公司累计申请知识产权397项，其中已获授权249项。报告期内，公司研发投入172,368,197.98元，较去年同期增长30.60%，占公司营业收入的19.04%。研发团队规模持续扩大，研发人员达到379人，占公司员工总数的48.59%。

    公司重点聚焦模拟、数模混合、功率模块和SoC测试领域，持续加大研发投入，为产品的迭代升级和新产品的开发提供坚实保障，进一步提升产品在市场中的竞争力。

    3、加大海外市场拓展力度，积极推进全球化战略布局

    报告期内，公司以全球化视野为指引，持续加大海外市场的拓展力度，加速推进全球化战略布局。2024年4月1日，日本全资销售与服务公司正式投入运营，标志着公司在东亚市场的服务能力迈上新台阶；6月3日，马来西亚工厂（槟城）正式启用，进一步巩固了公司在东南亚的生产与服务基地；7月12日，美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业，凭借硅谷的科技产业集聚优势，为北美市场客户提供更智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试设备STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机，这不仅是公司海外生产与服务能力的有力证明，更是公司在全球市场影响力的重要体现。此外，公司还在越南、印度等新兴市场积极布局，拓展业务版图。

    展望未来，公司将继续深化与海外客户的合作，加大海外市场资源投入，持续提升产品与服务的国际竞争力，致力于在全球半导体测试设备领域占据重要地位，为全球客户提供高效的测试解决方案。

    4、深化精益管理，推进标准化生产，提升生产效率

    报告期内，公司以提升生产质量管理能力为核心，全面推进精益管理与标准化生产。通过优化产线制度管理、人员编排、设备更新及布局调整，公司成功实现了生产流程的精细化与高效化。同时，公司积极推进生产信息化系统的升级，进一步提升了产线的智能化管理水平。

    通过这一系列举措，公司在产品质量、生产周期和生产效率等方面取得了显著成效。产品质量得到进一步提升，生产周期显著缩短，生产效率大幅提高。这些成果不仅增强了公司的市场竞争力，也为公司的可持续发展奠定了坚实基础。

    5、强化人才队伍建设，聚焦人才引领与培养

    在公司的发展历程中，人才始终被视为核心驱动力，是推动公司持续前行的关键因素。为确保公司在激烈的市场竞争中保持领先地位，我们始终将人才储备作为战略重点，致力于打造一支高素质、专业化的人才队伍。

    截至报告期末，公司员工总数达到780，其中研发人员379，占比48.59%，较上年同期增长39.85%。这一显著的人才增长，不仅为公司的技术创新和业务拓展提供了坚实支撑，也为公司的长期发展奠定了深厚基础。

    为吸引和留住优秀人才，公司采取了多元化的人才引进策略。通过校园招聘、社会招聘以及深化校企合作等多种渠道，我们成功吸引了大量优秀技术人才，为公司的业务发展注入了新的活力。同时，公司高度重视员工培训与发展，不断优化人才培养方案，积极开展线上线下相结合的培训活动，进一步完善了人才培训体系，规范了内部培训管理，并建立了专业技术分享交流机制，以促进知识共享与团队协作。

    在企业文化建设方面，公司始终坚持“追求卓越、开放分享”的核心价值观，并将其深度融入到日常运营与管理中。通过举办各类文化活动、团队建设活动以及员工表彰大会等，我们不仅增强了员工的归属感与认同感，还激发了员工的积极性与创造力，形成了积极向上、团结协作的企业文化氛围。

    未来，公司将继续加大人才投入，优化人才结构，提升人才素质，以人才优势推动技术创新和业务发展，为实现公司的战略目标提供强大的智力支持和人才保障。

    6、持续优化内部控制体系，强化信息披露管理，全面升级公司治理效能

    报告期内，华峰测控秉持前瞻性和专业性的发展理念，持续完善内部控制体系，优化治理架构，以应对复杂多变的全球市场环境和加速迭代的技术需求。公司依据《公司章程》及相关法律法规，结合自身实际，全面建立健全内部控制制度，确保董事会、监事会及管理层高效运作，科学决策。同时，公司定期开展反舞弊、反贿赂审计工作，通过内部培训和企业价值观建设，进一步强化内部控制文化，优化各项制度流程，提升运营效率和治理水平。

    在信息披露方面，华峰测控严格遵循《上市公司信息披露管理办法》等法规要求，确保信息披露的及时性、真实性、准确性和完整性。报告期内共召开13次三会会议，发布104份公告，公司通过法定信息披露平台、股东大会、业绩说明会、分析师会议、公司官网专栏、媒体平台和上证e互动等多种渠道，与投资者进行广泛而深入的沟通，积极听取投资者意见，及时回应诉求，树立了良好的资本市场形象。此外，公司还制定了《信息披露事务管理制度》，明确信息披露的流程和责任，确保信息传递的高效与透明。

    二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区。

    自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。

    目前，公司已成长为国内领先、全球知名的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。

    (二)主要经营模式

    1、盈利模式

    公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设计、IDM、晶圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测试系统配件的销售。

    2、研发模式

    公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系，基础实验室负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。研发过程分为项目立项、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。

    3、采购模式

    公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。质量部同研发部、生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合质量、价格、服务信息进行比较，确定合格供方的名单。采用协商定价的原则来确定最终的采购价格。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合作关系，可在最大程度上保障原材料采购的稳定。

    4、生产模式

    按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划，并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产计划。

    5、销售模式

    根据下游市场需求和自身产品特点，公司采取“直销为主，经销为辅”的销售模式。直销模式下，公司主要通过商业谈判、招投标的方式获取订单。经销模式下，公司销售对象为境外贸易商，该等客户在半导体测试行业领域积累了较多的境外客户资源，拥有较为成熟的境外销售渠道，同时自身的技术水平和团队也能够为终端客户提供一定的技术支持服务。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”，主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和制造。

    （1）半导体测试设备行业的发展阶段半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试中都需使用到测试设备.全球半导体测试设备行业在2023年经历了短暂回调后，于2024年进入复苏阶段。根据SEMI数据，2023年全球半导体测试设备市场规模为62.49亿美元，较2021年的78亿美元有所下滑，主要受终端市场需求疲软及半导体资本支出放缓影响。但2024年市场迎来显著反弹，预计全年增长7.4%，2025年将继续增长，市场规模有望突破80亿美元。

    测试设备作为半导体制造的关键环节，其需求与晶圆产能扩张和先进制程技术紧密相关。2024年，全球新建晶圆厂项目加速，尤其是高性能计算（HPC）和汽车芯片需求的激增，推动测试设备需求增长。此外，测试设备在半导体设备总价值中的占比稳定在6%-7%，2023年全球测试设备占半导体设备市场的6.3%。

    中国半导体测试设备市场呈现高速增长态势。根据SEMI数据，中国大陆测试设备销售规模从2013年的2.88亿美元增至2023年的21.53亿美元，年复合增长率达23.78%。2024年，受益于成熟制程产能扩张和国产替代政策，市场规模预计突破25亿美元，占全球比重进一步提升至35%。全球半导体测试设备市场长期被泰瑞达和爱德万等国际巨头垄断。以华峰测控为代表的国产测试设备供应商经过多年的发展，目前已经在模拟、数模混合、功率等测试领域实现了国产替代，但是在数字和存储测试领域，目前国外巨头依然占据了绝对的垄断地位。得益于近年来国内设计公司在SoC和存储领域的不断发展，国产测试设备公司也陆续在此类领域取得突破，华峰测控推出了面向SoC测试领域的新一代测试设备STS8600,进一步拓展了公司的测试范围，打开了未来的成长空间。

    （2）半导体测试设备行业的基本特点和主要技术门槛公司所属的半导体测试设备行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。同时，半导体测试设备行业面向的客户群体较为固定，这些企业往往已经与现有供应商建立了长期合作关系，新进入者难以获得足够的市场份额。同时，测试设备的研发和生产需要大量的资本投入，并且回报周期较长，这就对企业的资金链管理提出了较高的要求，新进入者可能因资金不足而难以维持日常运营。

    随着半导体应用场景的不断丰富，半导体器件的不断迭代，半导体技术也在不断进步，半导体器件的集成度越来越高，被测器件对功率测试的要求增大，为了测试速度更快、更复杂，集成度更高的半导体产品，未来的半导体设备将向覆盖面更广、资源更丰富、可配置性更强，软硬件协同、从验证到设计的高效和易操作的方向发展。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试三十多年，是国内领先的半导体测试设备本土供应商。

    凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。

    STS8200测试系统主要用于模拟和功率类芯片和模块的测试，其中，在模拟测试领域，公司的市占率居国内前列；得益于光伏和新能源汽车的爆发，相关的功率半导体产品的发展也突飞猛进，经过多年的技术积累和迭代，公司在功率产品方面的测试技术不断成熟，获得了诸多海内外的优质客户，也将在未来的较长时间段内在功率测试领域占据重要地位。

    STS8300测试系统主要用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试。经过数年的研发和迭代，该测试系统已经获得了广大客户的认可，近两年开始批量装机。

    STS8600测试系统是公司研制的新一代SoC测试系统，目前正在进行客户的验证工作。该机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。

    目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区都有装机；公司对国内的设计公司和IDM企业保持全面覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先地位，同时跟国外的设计公司和IDM企业也长期保持良好的沟通，诸如意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户；公司未来将持续提高在新器件，新应用方面的测试能力，获得更多客户的认可。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    半导体行业作为电子产业的基石，一直在科技进步中扮演着举足轻重的角色。随着时间的推进，半导体的发展趋势呈现出多样化和复杂化的特征，涉及技术、市场、政策等多个层面的交织变化。

    在技术层面，半导体行业经历了从硅基材料到化合物半导体，再到新型半导体材料的演进。目前，第三代半导体如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）正因其优异的性能而被广泛应用于新能源汽车、5G通信等领域。而新兴的需求，如人工智能（AI）和物联网（IoT），也为半导体行业带来了新的发展机遇。

    从市场角度来看，智能手机等传统市场的增速放缓，而新能源汽车、5G通信等新兴市场的快速扩张，为半导体行业带来了新的增长点。此外，AI的快速发展使得对高性能计算芯片的需求激增，这对半导体行业也是一个重要的推动力量。

    政策方面，各国政府对半导体行业的重视程度不断提高，出台了一系列政策来支持行业发展，如中国的半导体产业政策旨在加强自主创新能力，减少对外部依赖。

    综上所述，半导体行业在未来将继续保持快速发展的态势，但发展过程中的挑战也不容忽视。技术革新、市场需求的变化、政策的支持和国际贸易局势等因素都将影响半导体的未来走向。公司将密切关注这些动态，以便更好地把握行业发展的脉络。

    (四)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    半导体自动化测试设备属于专用设备制造行业，贯穿半导体行业从设计到封测的主要产业环节，行业技术水平与IC、分立器件和功率模块等技术发展密切相关。公司拥有模拟、数模混合、SoC、分立器件、功率模块等测试领域的诸多核心技术，包括V/I源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等，同时密切跟踪半导体行业的发展方向，不断为客户推出功能更全、精度更高、速度更快的测试设备。

    公司成立至今，一直坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入，从刚开始的模拟，到数模混合，再到如今的以氮化镓和碳化硅为代表的第三代化合物领域，公司均掌握了相关测试的核心技术，并且已经应用在测设设备上实现批量销售。同时也建立了一套行之有效的研发体系，具备长期持续的研发投入能力。

    报告期内，公司的全新一代测试系统-STS8600已经进入了客户验证阶段，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。

    截止到报告期末，公司申请了54项发明专利，累计申请397知识产权。

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    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司共申请专利54项，其中27项为发明专利。报告期内已获得19项发明专利和9项实用新型专利。

    5、研发人员情况

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、重视研发投入，行业地位突出

    公司深耕半导体自动化测试设备领域30多年，一直以来始终重视技术研发，保持高水平且持续增长的研发投入，不断提升产品性能，现已拥有多项先进的核心技术，产品各项性能指标均达到了国内领先水平。同时，公司在部分半导体测试领域实现了进口替代，目前已成为国内领先的半导体自动化测试设备本土供应商；

    2、拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著

    公司能够为客户提供标准化、定制化的产品和专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等，持续提高客户满意度。公司目前为国内模拟和混合测试领域的主力测试平台供应商，同时也在分立器件、功率类和第三代化合物半导体器件测试领域取得良好进展；

    3、客户资源壁垒显著，替换意愿低

    公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，国外知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性、可靠性、一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证的难度较大；

    4、产品具备高性能和高可靠性

    公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟和功率集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号和电源管理类测试领域，STS8600机型主要应用于SoC芯片测试，产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代。

    5、公司产品装机量居全球前列

    装机量代表客户的认可度以及产品的可靠性，根据公司获取的数据统计，截至报告期末，公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过7500台；

    6、核心管理团队和研发团队长期稳定

    从公司成立至今，公司的管理岗位长期均由公司自己培养的人才出任，核心研发人员的流失率为零，保障了公司的长期稳定发展。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入905,345,386.04元，比去年同期增长31.05%；归属于上市公司股东的净利润333,914,849.96元，比去年同期增长32.69%。    一、经营情况讨论与分析

    2024年，半导体行业在经历周期性调整后迎来全面复苏，技术创新与市场需求的双重驱动开启了产业升级的新篇章。尽管年初受全球供应链波动及行业库存调整影响，市场呈现短期承压态势，但随着人工智能、新能源汽车、消费电子和物联网等领域的持续增长，下半年行业复苏势头强劲，为全产业链注入新动能。

    根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年全球半导体销售额创历史新高，达到6210亿美元，同比增长19%，其中2024年第四季度销售额为1709亿美元，同比2023年第四季度增长17.1%，环比2024年第三季度增长3.0%。

    据世界集成电路协会（WICA）统计预测，2024年中国半导体市场规模将达到1865亿美元，同比增长20.1%，增速位列全球主要国家或首位。中国占比全球市场份额将提升至30.1%。根据SEMI信息显示，2024年全球半导体行业的资本开支最终实现了3%的年增长，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中，半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元。展望2025年，随着汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，半导体设备市场将持续受益。

    在细分领域方面，汽车电子受益于新能源汽车渗透率提升及智能化需求，功率半导体、传感器等产品需求持续增长；消费电子在库存去化完成后迎来弱复苏，折叠屏手机、AR/VR设备等创新品类带动芯片需求回暖；AI与数据中心成为最大增长极，大模型训练及边缘计算推动高算力芯片需求，带动先进封装及测试设备需求增长。

    在全球外部环境愈发错综复杂、技术迭代速度不断加快的背景下，公司持续推动客户群体与产品类型的多元优化和迭代升级。我们不仅致力于向客户交付性能卓越、稳定可靠的半导体测试系统及成熟的测试方案，同时通过优化内部治理、加大前沿技术研发投入和构建专业化人才梯队，打造以人才驱动和高端制造为核心的产业生态链，力争引领国内半导体测试系统领域的技术革新和价值升级。

    随着科技的不断进步，2025年依然是机遇与挑战并存的一年，市场竞争将进一步促进行业优胜劣势，加速技术革新。未来，公司将紧锣密鼓的落实既定发展战略，密切关注半导体市场的新动态，不断推出符合市场需求的新产品和新应用，进一步提升市场占有率，推动企业实现长期、可持续和高质量的发展。

    在报告期内，公司始终坚定不移地贯彻既定发展战略，敏锐洞察并牢牢把握行业复苏的宝贵契机。一方面，持续加大在技术创新领域的投入力度，全力推动技术突破与升级，以创新驱动发展。另一方面，着重强化内部运营管理，优化业务流程，提升整体运营效率，为公司稳健前行筑牢根基。

    具体如下：

    1、行业逐步复苏，公司业绩稳健增长

    在报告期内，行业格局发生积极变化，半导体行业在历经2023年的库存调整后，于2024年呈现出温和复苏的良好态势。与此同时，国内经济逐步企稳，下游市场需求随之增长。在此有利环境下，公司业务发展势头强劲，营业收入达到905345386.04元，同比增长31.05%；扣除非经常性损益后的净利润为340047435.55元，同比增长显著，达到34.35%，业绩实现了企稳回升。

    其中，公司核心产品STS8300表现亮眼，出货量同比大幅增长，客户生态圈建设初见成效。

    这一系列成果充分彰显了公司在行业复苏浪潮中的强大竞争力与发展潜力，有力推动了本报告期内营业收入和净利润相较于上年同期的双增长。

    2、持续加大研发投入，不断提升产品竞争力

    公司始终以客户实际需求和行业发展趋势为研发导向，坚持自主创新，强化技术研发的战略规划与管理，不断提升技术创新能力。在巩固现有产品优势的基础上，加快新产品的市场应用进度，优化产品结构。同时，研发部门积极推进研发工作系统的信息化建设，持续构建全面、高效且智能的研发管理体系。

    截至报告期末，公司累计申请知识产权397项，其中已获授权249项。报告期内，公司研发投入172368197.98元，较去年同期增长30.60%，占公司营业收入的19.04%。研发团队规模持续扩大，研发人员达到379人，占公司员工总数的48.59%。

    公司重点聚焦模拟、数模混合、功率模块和SoC测试领域，持续加大研发投入，为产品的迭代升级和新产品的开发提供坚实保障，进一步提升产品在市场中的竞争力。

    3、加大海外市场拓展力度，积极推进全球化战略布局

    报告期内，公司以全球化视野为指引，持续加大海外市场的拓展力度，加速推进全球化战略布局。2024年4月1日，日本全资销售与服务公司正式投入运营，标志着公司在东亚市场的服务能力迈上新台阶；6月3日，马来西亚工厂（槟城）正式启用，进一步巩固了公司在东南亚的生产与服务基地；7月12日，美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业，凭借硅谷的科技产业集聚优势，为北美市场客户提供更智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试设备STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机，这不仅是公司海外生产与服务能力的有力证明，更是公司在全球市场影响力的重要体现。此外，公司还在越南、印度等新兴市场积极布局，拓展业务版图。

    展望未来，公司将继续深化与海外客户的合作，加大海外市场资源投入，持续提升产品与服务的国际竞争力，致力于在全球半导体测试设备领域占据重要地位，为全球客户提供高效的测试解决方案。

    4、深化精益管理，推进标准化生产，提升生产效率

    报告期内，公司以提升生产质量管理能力为核心，全面推进精益管理与标准化生产。通过优化产线制度管理、人员编排、设备更新及布局调整，公司成功实现了生产流程的精细化与高效化。同时，公司积极推进生产信息化系统的升级，进一步提升了产线的智能化管理水平。

    通过这一系列举措，公司在产品质量、生产周期和生产效率等方面取得了显著成效。产品质量得到进一步提升，生产周期显著缩短，生产效率大幅提高。这些成果不仅增强了公司的市场竞争力，也为公司的可持续发展奠定了坚实基础。

    5、强化人才队伍建设，聚焦人才引领与培养

    在公司的发展历程中，人才始终被视为核心驱动力，是推动公司持续前行的关键因素。为确保公司在激烈的市场竞争中保持领先地位，我们始终将人才储备作为战略重点，致力于打造一支高素质、专业化的人才队伍。

    截至报告期末，公司员工总数达到780，其中研发人员379，占比48.59%，较上年同期增长39.85%。这一显著的人才增长，不仅为公司的技术创新和业务拓展提供了坚实支撑，也为公司的长期发展奠定了深厚基础。

    为吸引和留住优秀人才，公司采取了多元化的人才引进策略。通过校园招聘、社会招聘以及深化校企合作等多种渠道，我们成功吸引了大量优秀技术人才，为公司的业务发展注入了新的活力。同时，公司高度重视员工培训与发展，不断优化人才培养方案，积极开展线上线下相结合的培训活动，进一步完善了人才培训体系，规范了内部培训管理，并建立了专业技术分享交流机制，以促进知识共享与团队协作。

    在企业文化建设方面，公司始终坚持“追求卓越、开放分享”的核心价值观，并将其深度融入到日常运营与管理中。通过举办各类文化活动、团队建设活动以及员工表彰大会等，我们不仅增强了员工的归属感与认同感，还激发了员工的积极性与创造力，形成了积极向上、团结协作的企业文化氛围。

    未来，公司将继续加大人才投入，优化人才结构，提升人才素质，以人才优势推动技术创新和业务发展，为实现公司的战略目标提供强大的智力支持和人才保障。

    6、持续优化内部控制体系，强化信息披露管理，全面升级公司治理效能

    报告期内，华峰测控秉持前瞻性和专业性的发展理念，持续完善内部控制体系，优化治理架构，以应对复杂多变的全球市场环境和加速迭代的技术需求。公司依据《公司章程》及相关法律法规，结合自身实际，全面建立健全内部控制制度，确保董事会、监事会及管理层高效运作，科学决策。同时，公司定期开展反舞弊、反贿赂审计工作，通过内部培训和企业价值观建设，进一步强化内部控制文化，优化各项制度流程，提升运营效率和治理水平。

    在信息披露方面，华峰测控严格遵循《上市公司信息披露管理办法》等法规要求，确保信息披露的及时性、真实性、准确性和完整性。报告期内共召开13次三会会议，发布104份公告，公司通过法定信息披露平台、股东大会、业绩说明会、分析师会议、公司官网专栏、媒体平台和上证e互动等多种渠道，与投资者进行广泛而深入的沟通，积极听取投资者意见，及时回应诉求，树立了良好的资本市场形象。此外，公司还制定了《信息披露事务管理制度》，明确信息披露的流程和责任，确保信息传递的高效与透明。

    二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区。

    自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。

    目前，公司已成长为国内领先、全球知名的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。

    (二)主要经营模式

    1、盈利模式

    公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设计、IDM、晶圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测试系统配件的销售。

    2、研发模式

    公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系，基础实验室负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。研发过程分为项目立项、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。

    3、采购模式

    公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。质量部同研发部、生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合质量、价格、服务信息进行比较，确定合格供方的名单。采用协商定价的原则来确定最终的采购价格。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合作关系，可在最大程度上保障原材料采购的稳定。

    4、生产模式

    按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划，并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产计划。

    5、销售模式

    根据下游市场需求和自身产品特点，公司采取“直销为主，经销为辅”的销售模式。直销模式下，公司主要通过商业谈判、招投标的方式获取订单。经销模式下，公司销售对象为境外贸易商，该等客户在半导体测试行业领域积累了较多的境外客户资源，拥有较为成熟的境外销售渠道，同时自身的技术水平和团队也能够为终端客户提供一定的技术支持服务。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”，主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和制造。

    （1）半导体测试设备行业的发展阶段半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试中都需使用到测试设备.全球半导体测试设备行业在2023年经历了短暂回调后，于2024年进入复苏阶段。根据SEMI数据，2023年全球半导体测试设备市场规模为62.49亿美元，较2021年的78亿美元有所下滑，主要受终端市场需求疲软及半导体资本支出放缓影响。但2024年市场迎来显著反弹，预计全年增长7.4%，2025年将继续增长，市场规模有望突破80亿美元。

    测试设备作为半导体制造的关键环节，其需求与晶圆产能扩张和先进制程技术紧密相关。2024年，全球新建晶圆厂项目加速，尤其是高性能计算（HPC）和汽车芯片需求的激增，推动测试设备需求增长。此外，测试设备在半导体设备总价值中的占比稳定在6%-7%，2023年全球测试设备占半导体设备市场的6.3%。

    中国半导体测试设备市场呈现高速增长态势。根据SEMI数据，中国大陆测试设备销售规模从2013年的2.88亿美元增至2023年的21.53亿美元，年复合增长率达23.78%。2024年，受益于成熟制程产能扩张和国产替代政策，市场规模预计突破25亿美元，占全球比重进一步提升至35%。

    全球半导体测试设备市场长期被泰瑞达和爱德万等国际巨头垄断。以华峰测控为代表的国产测试设备供应商经过多年的发展，目前已经在模拟、数模混合、功率等测试领域实现了国产替代，但是在数字和存储测试领域，目前国外巨头依然占据了绝对的垄断地位。得益于近年来国内设计公司在SoC和存储领域的不断发展，国产测试设备公司也陆续在此类领域取得突破，华峰测控推出了面向SoC测试领域的新一代测试设备STS8600,进一步拓展了公司的测试范围，打开了未来的成长空间。

    （2）半导体测试设备行业的基本特点和主要技术门槛

    公司所属的半导体测试设备行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。同时，半导体测试设备行业面向的客户群体较为固定，这些企业往往已经与现有供应商建立了长期合作关系，新进入者难以获得足够的市场份额。同时，测试设备的研发和生产需要大量的资本投入，并且回报周期较长，这就对企业的资金链管理提出了较高的要求，新进入者可能因资金不足而难以维持日常运营。

    随着半导体应用场景的不断丰富，半导体器件的不断迭代，半导体技术也在不断进步，半导体器件的集成度越来越高，被测器件对功率测试的要求增大，为了测试速度更快、更复杂，集成度更高的半导体产品，未来的半导体设备将向覆盖面更广、资源更丰富、可配置性更强，软硬件协同、从验证到设计的高效和易操作的方向发展。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试三十多年，是国内领先的半导体测试设备本土供应商。

    凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。

    STS8200测试系统主要用于模拟和功率类芯片和模块的测试，其中，在模拟测试领域，公司的市占率居国内前列；得益于光伏和新能源汽车的爆发，相关的功率半导体产品的发展也突飞猛进，经过多年的技术积累和迭代，公司在功率产品方面的测试技术不断成熟，获得了诸多海内外的优质客户，也将在未来的较长时间段内在功率测试领域占据重要地位。

    STS8300测试系统主要用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试。经过数年的研发和迭代，该测试系统已经获得了广大客户的认可，近两年开始批量装机。

    STS8600测试系统是公司研制的新一代SoC测试系统，目前正在进行客户的验证工作。该机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。

    目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区都有装机；公司对国内的设计公司和IDM企业保持全面覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先地位，同时跟国外的设计公司和IDM企业也长期保持良好的沟通，诸如意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户；公司未来将持续提高在新器件，新应用方面的测试能力，获得更多客户的认可。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    半导体行业作为电子产业的基石，一直在科技进步中扮演着举足轻重的角色。随着时间的推进，半导体的发展趋势呈现出多样化和复杂化的特征，涉及技术、市场、政策等多个层面的交织变化。

    在技术层面，半导体行业经历了从硅基材料到化合物半导体，再到新型半导体材料的演进。目前，第三代半导体如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）正因其优异的性能而被广泛应用于新能源汽车、5G通信等领域。而新兴的需求，如人工智能（AI）和物联网（IoT），也为半导体行业带来了新的发展机遇。

    从市场角度来看，智能手机等传统市场的增速放缓，而新能源汽车、5G通信等新兴市场的快速扩张，为半导体行业带来了新的增长点。此外，AI的快速发展使得对高性能计算芯片的需求激增，这对半导体行业也是一个重要的推动力量。

    政策方面，各国政府对半导体行业的重视程度不断提高，出台了一系列政策来支持行业发展，如中国的半导体产业政策旨在加强自主创新能力，减少对外部依赖。

    综上所述，半导体行业在未来将继续保持快速发展的态势，但发展过程中的挑战也不容忽视。技术革新、市场需求的变化、政策的支持和国际贸易局势等因素都将影响半导体的未来走向。公司将密切关注这些动态，以便更好地把握行业发展的脉络。

    (四)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    半导体自动化测试设备属于专用设备制造行业，贯穿半导体行业从设计到封测的主要产业环节，行业技术水平与IC、分立器件和功率模块等技术发展密切相关。公司拥有模拟、数模混合、SoC、分立器件、功率模块等测试领域的诸多核心技术，包括V/I源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等，同时密切跟踪半导体行业的发展方向，不断为客户推出功能更全、精度更高、速度更快的测试设备。

    公司成立至今，一直坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入，从刚开始的模拟，到数模混合，再到如今的以氮化镓和碳化硅为代表的第三代化合物领域，公司均掌握了相关测试的核心技术，并且已经应用在测设设备上实现批量销售。同时也建立了一套行之有效的研发体系，具备长期持续的研发投入能力。

    报告期内，公司的全新一代测试系统-STS8600已经进入了客户验证阶段，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。

    截止到报告期末，公司申请了54项发明专利，累计申请397知识产权。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司共申请专利54项，其中27项为发明专利。报告期内已获得19项发明专利和9项实用新型专利。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、重视研发投入，行业地位突出

    公司深耕半导体自动化测试设备领域30多年，一直以来始终重视技术研发，保持高水平且持续增长的研发投入，不断提升产品性能，现已拥有多项先进的核心技术，产品各项性能指标均达到了国内领先水平。同时，公司在部分半导体测试领域实现了进口替代，目前已成为国内领先的半导体自动化测试设备本土供应商；

    2、拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著

    公司能够为客户提供标准化、定制化的产品和专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等，持续提高客户满意度。公司目前为国内模拟和混合测试领域的主力测试平台供应商，同时也在分立器件、功率类和第三代化合物半导体器件测试领域取得良好进展；

    3、客户资源壁垒显著，替换意愿低

    公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，国外知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性、可靠性、一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证的难度较大；

    4、产品具备高性能和高可靠性

    公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟和功率集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号和电源管理类测试领域，STS8600机型主要应用于SoC芯片测试，产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代。

    5、公司产品装机量居全球前列

    装机量代表客户的认可度以及产品的可靠性，根据公司获取的数据统计，截至报告期末，公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过7500台；

    6、核心管理团队和研发团队长期稳定

    从公司成立至今，公司的管理岗位长期均由公司自己培养的人才出任，核心研发人员的流失率为零，保障了公司的长期稳定发展。

    (三)核心竞争力风险

    公司所属的半导体测试系统行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。公司目前拥有多项核心技术，若公司未来研发投入不足，或关键技术专利被抢注，将导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司的技术优势造成不利影响。

    (四)经营风险

    1、新市场和新领域拓展的风险公司正持续加大国际市场的拓展，并加快在新应用测试领域的产品开发工作。若公司未来无法及时、顺利拓展国际客户，或无法在新应用测试领域取得进展，将导致公司在新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。

    2、供应链紧张的风险如果公司主要供应商由于受到不可抗力等因素影响，导致供货发生中断、阶段性停产、交付能力下降，或出现重大贸易摩擦、关税增加，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，进而影响公司业务的发展。

    3、研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险公司的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，行业处于快速发展阶段，对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。若公司无法准确把握市场需求的发展方向，或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果，将可能导致公司面临市场份额下降，进而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。

    4、研发人才流失的风险研发人才是公司持续研发创新及满足客户技术需求的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。截至报告期末，公司共有379名员工从事研发工作，占员工总人数的48.59%。若未来公司的研发人才大量离职或成立竞争公司，或公司未能持续引进、激励技术人才，加大人才培养，将面临技术人才不足的风险，对公司的技术研发能力和经营情况造成不利影响。

未来展望：

(二)公司发展战略

    1.秉承“专注创新，开放分享”的研发理念，坚持创新驱动发展，完善公司研发平台，培养引进高端人才。

    2.始终坚持“夯实国内，开拓海外”的发展战略，不断拓展国内外优质客户，向客户销售产品的同时也为客户提供全面的售后服务和技术支持，以优良的产品品质和服务质量不断拓展全球外市场。

    3.始终坚持“以市场需求为导向”，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，加强全产业链生态圈建设，进一步提高供应链安全和企业风险控制能力，力争成为半导体自动化测试系统领域的国际化企业。

    4.根据宏观经济走势，紧跟行业节奏，在不断拓宽企业自身护城河的基础上，利用自身资源并联合专业投资机构积极落实外延式发展战略，持续提高经营效率。

    (三)经营计划

    公司将继续围绕发展战略和方向，在现有的基础和优势上，加大技术创新和研发投入，开发新应用、新产品，提高市场占有率，同时积极落实募投项目，推动公司持续、稳定、健康、发展。具体情况如下：

    1、市场拓展与产品生态构建

    公司将敏锐捕捉国内市场需求逐步回暖所带来的契机，深度契合客户诉求，显著提升响应速度，合理调配市场资源。通过对技术研发、生产制造、质量管控以及售后服务等全流程环节的深度整合，从各个维度精心服务客户，全方位提升客户满意度。

    在产品战略布局层面，公司将全力稳固STS8200在市场中的优势地位，集中资源与精力，精心构建STS8300的产品生态圈，推动其生态体系不断完善与壮大。同时，以高效务实的态度加速推进STS8600的板卡开发工作，加快客户验证流程，助力产品尽快投入市场。

    此外，公司将时刻保持对海外客户产品动态的密切关注，积极参与国际市场竞争，凭借持续创新与优质服务，持续巩固在国际市场的领先地位，不断拓展国际业务版图。

    2、强化研发投入与人才培养，筑牢长期发展根基

    身为典型人才密集型企业，技术团队实力是公司持续创新与长远发展的核心保障。公司始终将研发投入置于关键位置，积极探寻新技术、新方法，持续推出契合市场需求的创新产品及解决方案，在激烈市场竞争中稳居领先。

    在人才培养上，秉持“追求卓越、开放共享”理念，全力打造良好人才发展环境。构建完善培训体系，为员工提供多元学习机会，涵盖专业技能、管理能力提升以及行业前沿知识分享等，助力员工实现自我价值与职业目标。公司还积极鼓励员工交流合作，打破部门隔阂，促进知识经验共享，激发创新思维。

    此外，以开放包容之姿，大力吸引外部优秀人才。广纳行业精英，为企业注入新活力与理念。通过强化研发投入与人才培养，公司不断提升核心竞争力，稳步朝着行业内领先高科技标杆目标迈进，为企业长期可持续发展筑牢根基。

    3、推动供应链可持续发展

    公司将全方位推动供应链可持续发展作为长期稳健运营的关键战略。

    加强供应链安全建设：从产品质量、交货准时性、价格合理性、环保及社会责任等维度全面评估供应商，保供应链高效、稳定、可持续运行，营造绿色健康的供应链生态环境，助力公司长远发展。除此之外，公司也启动了“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”和“高端SoC测试系统制造中心建设项目”，公司将构建长期稳定和可靠的测试系统核心ASIC供应链，打造全新一代基于自研ASIC芯片的国产化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖，提升公司核心竞争力。

    大力推进标准化生产：精心制定并严格执行统一标准与流程，细致规范各生产环节，减少不确定性与人为误差，显著提升生产效率。这既能保障产品质量稳定，又能降低成本，增强市场竞争力。

    海外布局上，积极建设马来西亚第二生产线，稳定和提升第二生产线的生产效率和能力。结合当地资源与市场需求，构建高效运营模式，强化海外产品供应能力，从容应对复杂形势，稳固并拓展海外市场份额。

    在供应商管理方面，构建科学完善、多维度的评估体系。从产品质量、交货准时性、价格合理性、环保及社会责任等维度全面评估供应商。筛选时严格把关，仅与高标准供应商合作，并持续动态监督管理，通过沟通交流与培训指导，助力供应商提升实力，确保供应链高效、稳定、可持续运行，营造绿色健康的供应链生态环境，助力公司长远发展。

    4、坚持质量至上，实行全面质量管控

    公司始终把质量作为发展核心，坚定奉行质量至上原则，全力推行全面质量管控体系，为稳健发展筑牢根基。

    公司已获质量、环境及职业健康安全三体系认证，并以此为基础，持续拓展认证与体系建设。在产品认证上，积极对接国内外权威标准，促使产品通过更多有影响力的认证，凭借权威认证为产品质量提供有力支撑，助力产品在全球市场畅行。在体系建设方面，不断优化内部管理流程，完善质量管控体系架构，从原材料采购、生产制造到售后服务，全流程实施科学、严谨的管理与监督。

    公司全面践行先进质量管理理念与零缺陷策略。在质量管理中，引入前沿管理工具与方法，精细把控生产经营各环节，借助数据化分析及时发现并解决潜在质量问题，从源头杜绝质量瑕疵，力求产品与服务达到甚至超越最高质量标准，以卓越质量赢得客户信赖与市场认可，为长远发展奠定坚实基础。

    5、推进ESG体系建设，赋能企业可持续发展

    2024年4月26日，公司在上海证券交易所网站正式发布了首份《华峰测控2023年ESG报告》，这一重要举措标志着公司在ESG领域迈出了坚实的第一步。基于此阶段性成果，公司将目光聚焦未来，全力持续推进ESG体系的深度建设，力求将其打造成为企业可持续发展的强劲引擎。在后续的工作中，公司深知各利益相关方对于ESG体系建设的重要性，为确保ESG体系建设能够有序推进，公司在环境、社会和管治三个维度下，制定了清晰的目标和行动计划。详情请查阅公司后续披露的《2024年度ESG报告》。通过这一系列的努力，公司致力于构建卓越的ESG表现，将ESG理念全方位融入企业运营的每一个环节，进一步为企业的可持续发展注入源源不断的动力。

    6、知识产权保护与技术创新护航

    身处半导体设备这一技术密集型前沿领域，公司深知知识产权保护是企业制胜关键。在技术研发与新产品开发中，公司构建完善激励机制，设立专利奖励制度，对成功申请专利的研发人员给予丰厚物质奖励与精神表彰，激发他们的创新活力，营造浓厚创新氛围，全方位守护研发成果，让技术结晶在法律保护下妥善留存。截至报告期末，公司累计申请知识产权397项，其中已获授权249项。

    面对复杂激烈的市场竞争，公司凭借敏锐洞察力与果敢决策力，加大核心技术专利布局。围绕核心业务与技术优势，对关键领域进行系统性专利申请规划，构建专利壁垒，抵御对手技术冲击。同时，密切关注行业趋势与市场需求，积极开展前瞻性技术研究，提前布局新兴技术领域专利申请，储备技术资源，为持续创新筑牢基础，确保在行业技术浪潮中始终领先，稳步迈向可持续发展的未来。

    7、资本运作与产业整合

    展望未来，公司将充分利用上海证券交易所科创板平台，在稳固主营业务、确保稳健增长的基础上，积极布局产业链上下游。凭借敏锐市场洞察力，主动探寻优质企业标的，纳入产业投资与并购范畴。

    在推进投资并购时，公司严格遵循科学流程，从财务、市场竞争力、技术研发、管理团队、法律合规等多维度，深入评估潜在投资标的。通过细致调查，精准识别其优势与风险，为投资决策提供可靠依据，有效降低投资风险。借助合理投资并购吸纳优质资产，扩大经营版图，提升市场份额与影响力。整合时注重协同效应，促进产业链上下游资源对接，实现技术、市场、管理协同，提升整体运营效率与竞争力，为投资者创造丰厚回报，推动企业在资本市场与产业发展双轨上实现高质量、可持续发展。

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