晶盛机电获得发明专利授权：“硅片自动装盒机”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅片自动装盒机”，专利申请号为CN202411755435.7，授权日为2025年3月21日。

专利摘要：本申请公开了一种硅片自动装盒机，该硅片自动装盒机包括：硅片规整装置，硅片规整装置被配置成在一设定位置时围绕硅片布置，并与硅片在水平方向上具有间隙，硅片规整装置被配置成能够在水平方向移动，以增大或消除间隙；缺陷检测装置位于硅片规整装置的下游，缺陷检测装置包括支撑架、集成支架、第一拍摄模组和第二拍摄模组，第一拍摄模组的拍摄方向朝向硅片的侧边，第二拍摄模组的拍摄方向朝向硅片的倒角，缺陷检测装置用于检测硅片是否完整，套袋折边装置位于缺陷检测装置的下游，套袋折边装置用于对硅片的包装袋进行折边。通过上述设置，从而提高了自动装盒机的安全性的同时，还提高了自动装盒机的效率。

今年以来晶盛机电新获得专利授权36个，较去年同期减少了29.41%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.11亿元，同比增1.92%。

数据来源：天眼查APP

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