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莱尔科技：晶圆制程保护膜可应用在晶圆的运转、切割、分装等各个制程中

来源：证星董秘互动 2025-03-07 16:00:43

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证券之星消息，莱尔科技(688683)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司研发的晶圆制程保护膜应用在半导体哪些领域？和半导体公司有合作吗？
莱尔科技董秘：您好！晶圆制程保护膜可应用在晶圆的运转、切割、分装等各个制程中，对晶圆起到制程保护和物流转移保护作用。关于公司合作的客户信息，请关注公司披露的定期报告和相关公告，谢谢！

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