证券之星消息,根据天眼查APP于2月27日公布的信息整理,芯慧联新(苏州)科技有限公司天使轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括百傲化学,长鑫芯聚,石溪资本,晶汇聚芯,中芯聚源,龙鼎投资,冯源资本,东证资本。
芯慧联新(苏州)科技有限公司致力于研发应用于HBM(高带宽存储器)、3D闪存生产制造等3D化IC应用领域的晶圆键合设备。
数据来源:天眼查APP
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