截至2025年2月28日收盘，博敏电子(603936)报收于8.27元，下跌4.72%，换手率3.1%，成交量19.53万手，成交额1.64亿元。
投资者： 公司有何改善投资者关系的计划？公司历次增发屡次套牢参与机构，股价持续低迷，鲜有机构投资者问津，长期以往将不利于公司在资本市场形象
董秘： 尊敬的投资者，您好。非常感谢您对公司长期以来的关注与支持。公司股价受宏观经济、行业环境、市场情绪等多重因素综合影响，存在波动及不确定性，还请理性看待。公司高度重视每一位投资者的利益，公司将继续深耕主业聚焦核心业务、提升经营管理质量、探索依法依规运用市值管理工具及加强投资者沟通等举措，推动公司价值的合理回归。感谢您的关注。
投资者： MicroTEC属于高速光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。目前400G以上光模块逐步使用MicroTEC，解决波长稳定性的问题，博敏电子在CPO领域通过MicroTEC产品是否量产供应？
董秘： 尊敬的投资者，您好！全球AI大模型迅速发展，算力需求的扩大从而驱动AI算力芯片与配套的光模块产业高增长。MicroTEC属于高速光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。目前400G以上光模块逐步使用MicroTEC，解决波长稳定性的问题。公司积极参与并布局相关领域，为MicroTEC产品量产供应DPC陶瓷衬板，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。感谢您的关注！
投资者： 公司在2025年2月10日回复称,公司拥有R&F专线,80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户。请问公司智能穿戴领域有没有涉及智能手表、血氧仪？智能手表可以更精准地监测用户的心率、血氧等健康数据。公司在增强现实（AR）技术有没有涉及智能眼镜中的应用，为用户提供更丰富的信息交互体验？
董秘： 尊敬的投资者，您好！印制电路板是“电子产品之母”，其中VR/AR属于可穿戴智能设备，FPC具备轻薄、可弯曲的特点，成为可穿戴设备的首选连接器件，公司已为相关客户提供产品及服务。公司也将持续关注混合现实(MR)领域智能穿戴的技术发展趋势，同时根据市场需求不断丰富客户群体，保障产能的供应能力。感谢您的关注！
投资者： 从服务器/数据存储领域来看，由于AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机、光模块等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力，请问公司的产品有没有运用到算力服务器（液冷服务器）领域？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司前面已回复过类似问题，敬请参阅公司同日在E互动平台的回复，感谢您的关注。
投资者： 博敏电子的数连产品PCB在数据中心和AI领域获得了广泛认可，特别是在以下方面：400G交换机及数连产品：公司已经具备400G交换机及数连产品的批量生产能力，博敏电子的IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，在人工智能产业的算力、存储和应用方面，为PCB行业带来了新的发展动力。请问公司在算力、存储和应用领域是不是有布局？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司积极布局相关高景气细分赛道，其中，服务器产品主要定位HPC服务器用板并逐渐向AI服务器延伸，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。去年上半年公司在数据/通讯业务领域实现营业收入同比有所上升，其中又以HPC服务器PCB产品收入同比增长较多。随着AI服务器出货呈现高增的态势，带动交换机、数连产品渗透加速，公司充分把握结构性机会，以此为抓手，重点发展交换机及数连产品业务，目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力。交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。展望未来，伴随高阶产品成熟度的不断提升以及新客户导入工作的推进，预计数连产品业务将步入加速期，不断打开新的增长空间。感谢您的关注！
投资者： 博敏电子与华为有合作关系。博敏电子是华为的供应链合作伙伴之一，专业从事电子元件的研发、设计、生产和销售以及新能源汽车电子，为华为提供各种电子元件，请问公司有没有参与华为在智能汽车领域的项目，为其提供相关产品和服务？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司前面已回复过类似问题，敬请参阅公司同日在E互动平台的回复，感谢您的关注。
投资者： 华为加速布局智能汽车赛道，博敏电子的陶瓷衬板产品已应用于多款新能源汽车上，博敏电子主导的强弱电一体化电路板适用于新能源汽车、高铁、地铁和轻轨等大功率电子设备，尤其是电池Pack、电力控制和电机电控等动力系统。华为汽车项目对这类产品的应用需求，公司作为华为的合作伙伴，请问公司有没有汽车电子产品提供给华为？
董秘： 尊敬的投资者，您好！日前鸿蒙智行品牌在深圳召开尊界S800技术发布会。作为全方位瞄准L3级别自动驾驶的新车，尊界S800配备了“全向立体融合感知系统”，配备4颗激光雷达、3分布式毫米波雷达矩阵、11个视觉摄像头、12个超声波和2个角毫米波雷达共32个传感器。此外最新一期工信部申报目录显示，新款问界M9在侧向翼子板和后向都增加了短焦激光雷达，加上车顶1颗瞭望塔式激光雷达，全车共搭载4颗激光雷达。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。公司已为激光雷达头部客户供应陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用。感谢您的关注！
投资者： 博敏电子已经获得了多家头部客户的认可，并实现了高中低端多类型产品的批量出货。公司继续在数据中心和AI领域拓展业务，推动相关技术的发展和应用。请问公司在数据中心和大数据领域通过数连产品PCB的应用产品订单怎么样？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货，但目前收入占比较小。展望未来，伴随高阶产品成熟度的不断提升以及新客户导入工作的推进，预计数连产品业务将步入加速期，不断打开新的增长空间。感谢您的关注！
投资者： 6G作为5G技术的迭代，PCB企业通常会为下一代技术提前做好相关技术储备，公司深耕数通赛道多年，从2G起步发展到5G，涵盖通信、服务器/存储器、天线基站等相关产品，数通领域拥有较好的技术储备和客户基础，公司研发的5G-A产品是否量产？请问公司目前是否有6G方面的技术储备或研究吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好。5G、6G等是PCB需求长期增长的方向，公司深耕数通赛道多年，从2G起步发展到5G，涵盖通信、服务器/存储器、天线基站等相关产品，在数通领域拥有较好的技术储备和客户基础。5G-A作为5G与6G承上启下的关键过渡，公司正在加快推进该应用技术的商转进度，而第六代移动通信（6G）网络技术作为5G技术的迭代，PCB企业均会为下一代技术提前做好相关技术储备，但目前尚处于探索研究阶段。公司将持续关注行业发展动态，及时结合市场需求和自身业务优势研发新技术和新产品，不断满足客户需求。感谢您的关注。
投资者： 资料显示公司业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywell系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车、华为技术、速腾聚创等客户逐步深入合作。航天二院是国防军工企业，请问公司还涉及到国防军工的军工电子领域吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司以生产PCB为主，围绕“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化模式开展一站式服务，产品应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。其中公司PCB事业群战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透。公司具备上述业务相关资质证书，并在早期已布局相关业务的研发和生产，与相关客户建立了稳定的合作关系，鉴于该领域业务属于涉密信息不便披露，还望理解。感谢您的关注！
投资者： 董秘你好，公司产品是否直接或间接供货给宇树科技？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司前面已回复过类似问题，敬请参阅公司于2025年2月21日在E互动平台的回复，感谢您的关注。
投资者： DPC陶瓷基板全称为直接镀铜陶瓷基板，可普遍应用于大功率LED照明、汽车大灯等大功率LED领域、半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等应用领域。公司有DPC陶瓷基板的先进技术。陶瓷基板广泛应用于LED、功率电子等领域。玻璃基板则更适合高性能处理器和先进封装技术，请问公司是否有玻璃基板相关的技术应用和储备？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。感谢您的关注。
投资者： 博敏电子在人工智能涉及到那些领域？
董秘： 敬的投资者，您好。公司前面已回复过类似问题，敬请参阅公司同日在E互动平台的回复，感谢您的关注。
当日主力资金净流出561.62万元，占总成交额3.43%；游资资金净流入1443.55万元，占总成交额8.81%；散户资金净流出881.92万元，占总成交额5.38%。
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