美迪凯发布2024年度业绩快报，亏损0.983亿元

证券之星消息，美迪凯近日即将发布2024年年报，根据2月27日发布的业绩快报，归属净利润亏损0.983亿元，同比减少16.41%。

业绩快报公告中对经营业绩和财务状况情况的说明：

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

1、报告期的经营情况以及财务状况

公司 2024 年度实现营业收入 48,658.94 万元，较上年同期增加 16,586.48万元，同比增长 51.72%；实现归属于母公司所有者的净利润-9,830.54 万元，较上年同期减少 1,385.45 万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-8,888.18 万元，较上年同期减少 1,372.19 万元。

报告期末公司总资产 303,885.63 万元，较期初增长 33.45%，归属于母公司的所有者权益 136,352.29 万元，较期初减少 6.79%。

2、影响经营业绩的主要因素

（1）2024 年，基于以下原因：12 英寸超声指纹识别芯片整套声学层开发完成并逐步量产；12 英寸图像传感器（CIS）整套光路层下半年开始实现量产；射频滤波器芯片（Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW）产出逐步爬坡；半导体封装逐步放量等，公司 2024 年度实现营业收入 48,658.94 万元，与上年同期相比增加16,586.48 万元，同比增加 51.72%。

（2）由于新工艺和新产品的认证周期较长，虽然部分项目开始逐步量产，但产能利用率仍处于爬坡阶段。公司投入的固定资产金额较大，导致折旧费用增加，2024 年折旧费 14,978.42 万元，较上年增加 3,773.50 万元。

（3）随着项目逐步进入量产阶段，公司在人工工资支出相应增加，2024 年人工支出 14,845.84 万元，较上年增加 4,009.71 万元。

（4）公司持续加大新技术和新产品的研发投入 ， 2024 年研发费用支出10,758.34 万元，较上年增加 2,223.95 万元。

（5）公司借款增加相应利息费用增加，2024 年利息费用 2,607.81 万元，较上年增加 1,918.17 万元。

（6）公司 2024 年实行股权激励计划，股份支付费用增加 515.54 万元。

（二）上表中有关项目增减变动幅度达 30%以上的，应说明增减变动的主要原因。

（1）公司 2024 年年度实现营业收入 48,658.94 万元，同比增加 51.72%。主要是：12 英寸超声指纹识别芯片整套声学层开发完成并逐步量产，12 英寸图像传感器（CIS）整套光路层下半年开始实现量产，半导体声光学产品实现销售收入 7,892.60 万元，较上年增加 5,088.38 万元；射频滤波器芯片（Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW）已实现量产，产能开始逐步爬坡，微纳电子产品实现销售收入5,807.95 万元，较上年增加 4,960.31 万元；半导体封装逐步放量，包括射频芯片封装、超声指纹识别芯片封装、功率器件芯片封装产出均有较大提升，半导体封测产品实现销售收入 6,737.32 万元，较上年增加 4,460.68 万元。

（2）报告期 EBITDA（息税折旧摊销前利润）5,518.86 万元，同比增加206.55%，主要是报告期营业收入增加。

（3）报告期末公司总资产 303,885.63 万元，较期初增长 33.45%，主要是报告期采购设备及厂房建设使得在建工程、固定资产增加，以及销售收入增加使得期末应收账款增加。

美迪凯（688079）主营业务：主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智慧终端的研发、制造和销售。

该股最近90天内无机构评级。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。