【投融资动态】上海嘉强B轮融资，融资额数亿人民币，投资方为元禾控股、中车资本等

证券之星消息，根据天眼查APP于2月24日公布的信息整理，嘉强（上海）智能科技股份公司B轮融资，融资额数亿人民币，参与投资的机构包括元禾控股，中车资本，隐山资本，元璟资本，北创投，交银华侨数字经济基金，临港数科基金。

嘉强智能成立于2009年，专注于激光智造的赋能型平台企业。公司秉承"嘉言善行·庄敬自强"的宗旨，专业一站式为激光切割、钻孔、焊接、熔覆、淬火、表面处理、微加工，3D打印及增材制造和在线打标等应用，提供RayTools锐图（A+B) 软件+激光头产品子系统，RayKits锐擎（K+N）套件+行业解决方案和RayService激光无忧（C+S）配件易损件+维保的线上线下51laser全栈快速本地化服务！公司基于自主可控的嘉强鸿xEOS边缘操作系统数字化转型底座，以"让激光有智慧，让智造有灵魂，让应用有个性"为使命，致力于"打造激光中央厨房，创新综合解决方案，促进激光装备生产力，为激光服务共创价值"之愿景，与集成商和渠道伙伴一起携手RayPlus锐界激光装备生态和RayOpen产学研智造学社，将激光应用星火燎原式推广到装备制造业之下游千行百业，通过xEOS分布式开放平台边缘部署和xAPP个性化工艺之生态保护，持续为激光智造Ai赋能，并与合作伙伴们共赢未来！

数据来源：天眼查APP

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