恒玄科技获得实用新型专利授权：“一种芯片封装结构及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示恒玄科技（688608）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片封装结构及电子设备”，专利申请号为CN202421145127.8，授权日为2025年2月14日。

专利摘要：本申请提供一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括：载板、第一芯片以及第二芯片；载板上设有安装部位，安装部位为挖穿孔，或者，安装部位为凹槽；第二芯片至少部分或全部位于安装部位内，且第二芯片与第一芯片互联；第一芯片上除第二芯片与第一芯片互联之外的区域与载板互联。本申请的芯片封装结构中，通过在载板上设置安装部位来容纳和安装第二芯片，减小第二芯片在载板上的封装占用面积，降低了芯片的第一连接件的加工难度和加工成本，降低了第一芯片与第二芯片，以及第一芯片与载板间焊接的加工难度和加工成本，降低了整体产品厚度。同时，使得第一芯片与载板，以及第一芯片和第二芯片的之间的互联路径变短，提升封装芯片产品的性能。

今年以来恒玄科技新获得专利授权7个，较去年同期减少了22.22%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3.22亿元，同比增36.76%。

数据来源：天眼查APP

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