证券之星消息，根据天眼查APP于1月19日公布的信息整理，荣耀电子材料（重庆）有限公司B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中环基金，中芯聚源，银杏谷资本。
荣耀成立于2018年9月，是一家专业提供晶圆级周转及包装解决方案的厂商，其核心技术团队拥有超过20年的产品研发和制造经验。荣耀在重庆工厂投产后，仅用了不到两年的时间就占据了蓝宝石衬底晶圆包装市场的垄断地位，并且成为国内化合物晶圆包装材料的主要供应商。同时荣耀也积极布局开发硅基大尺寸晶圆包装产品，目前6寸和8寸及12寸部分晶圆包装产品已批量供货给国内主流硅片厂家和晶圆制造厂家。
数据来源：天眼查APP
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