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回天新材：公司芯片封装用胶系列产品部分已在行业标杆客户处测试或供货

来源：证星互动追踪 2025-01-22 11:33:22

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证券之星消息，回天新材(300041)01月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，请问公司旗下芯片封装材料是否有量产能力？谢谢

回天新材回复：您好，公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，部分产品已在行业标杆客户处测试或供货，相关产品产能可以满足客户需求。感谢关注！

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