芯联集成：预计2024年全年扣非后净利润亏损约13.87亿元

证券之星消息，芯联集成发布业绩预告，预计2024年全年扣非后净利润亏损约13.87亿元。

公告中解释本次业绩变动的原因为：

（一）循环驱动，多维布局，营收实现快速增长

2024 年，全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动，以及汽车电动化和智能化技术的进步，新能源汽车市场发展显得尤为强劲。同时，高端消费电子领域的创新需求充分推动换新热潮，拉动电子产品消费，驱动消费行业的复苏。

受益于市场需求的增长，凭借公司拥有与国际比肩的技术，报告期内，公司实现主营收入约 62.76 亿元，同比增长约 27.8%；其中，车载领域收入同比增长约 41.0%，消费领域收入同比增长约 66.0%。从产品结构来看，公司 SiC MOSFET、12 英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以 SiC MOSFET 芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率 BCD 工艺为主的模拟 IC 方向的第三增长曲线快速增长，使得公司营业收入快速上升。

（1）公司 12 英寸硅基晶圆产品实现收入约 7.91 亿元，同比增长约 1457%。公司立足于车规级 BCD 平台，拥有国际领先 BCD 工艺技术和水平，是国内在该领域布局最完整的企业之一。报告期内，公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压 BCD 120V 平台，SOI BCD 平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级 BCD 工艺技术平台，客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得了车企多个项目定点。此外，中国智算中心产业迎来黄金发展期，在政策推动下多地积极落地智能计算中心项目。公司作为新能源产业的核心芯片供应商，正深度布局智算中心服务器电源等相关产品方案。

（2）受益于电动化、智能化、网联化的发展，报告期内，公司持续保持碳化硅业务在产品和技术上的领先优势，拓展多家车载领域和工控领域国内外 OEM 和 Tier1 客户，实现规模化量产，是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一。2024 年，公司碳化硅业务已实现收入约 10.16 亿元。

（二）内生外延，首次实现全年毛利率转正，归母净利减亏超 50%。报告期内，归属于母公司所有者的净利润约-9.69 亿元，同比大幅减亏约 50.5%；实现 EBITDA 约 21.19 亿元，同比增长约

129.1%；全年公司毛利率约为 1.1%，同比增长约 7.9 个百分点，首次实现全年毛利率转正；EBITDA 利润率约为 32.6%，同比增长约 15个百分点。

公司立足于“市场+技术”双轮驱动，深入挖掘细分市场的客户需求，专注产品与服务的创新，提升技术含量，增强核心竞争力，不断扩大市场份额，规模效应逐渐显现。同时，公司通过持续

进行精益生产管理，改进生产流程、优化生产布局，实现生产效率的提升；通过优化生产要素组合、合理配置资源，降低生产成本，实现了归母净利润的大幅减亏。

2025 年，预计新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大，以及汽车智能化和电动化带来的集成化需求，公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放，为未来收入的持续增长提供保障。同时，随着公司精益化生产管理的进一步提升、成本结构的不断优化、8 英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期，公司的盈利能力将持续向好。

芯联集成2024年三季报显示，公司主营收入45.47亿元，同比上升18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比上升49.73%；扣非净利润-10.74亿元，同比上升38.97%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入16.68亿元，同比上升27.16%；单季度归母净利润-2.13亿元，同比上升15.46%；单季度扣非净利润-2.96亿元，同比上升48.83%；负债率49.0%，投资收益510.16万元，财务费用2.26亿元，毛利率-0.43%。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。