泰凌微：公司新推出的端侧AI发展平台和新一代芯片能支持边缘AI运算

证券之星消息，泰凌微(688591)01月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好：请问公司在人工自能方向有何布局？
泰凌微董秘：尊敬的投资者，您好!公司新推出的针对端侧AI的发展平台和新一代芯片TL721X和TL751X芯片，能够支持边缘AI运算，目标市场为同时需要无线连接和本地端侧AI运算的各种应用，该两款芯片在集成多种无线连接能力的同时，具有强大的端侧AI处理能力，且功耗目前业界领先，在当前市场上非常有竞争力。公司提供从云到端的一站式方案，极大降低客户在不同人工智能模型平台中间移植和转移的难度，能在几个小时内将客户训练好的模型转换成芯片上的代码，极大地缩短了客户在芯片上实现各种端侧AI功能并且产品落地的时间。公司新发布的支持端侧AI功能的芯片已有项目在进行中。芯片的应用领域包括AI办公、AI玩具、智能家居、智能音频、智慧医疗、基于蓝牙室内高精度定位的资产追踪管理等，在国内和海外都有相关产品在落地或进行中。随着端侧AI需求的增加，公司在原有物联网市场客户中的竞争力将进一步提升，同时也会在新的端侧AI市场获得大量的新的市场机会。感谢您的关注！

投资者：请问：1、公司产品是否可以用于AI眼镜？2、公司新产品能否用于AI耳机？
泰凌微董秘：尊敬的投资者，您好!1、公司的产品可以用于包括AI眼镜在内的可穿戴产品。2、公司新产品可以用于AI耳机。公司本来就在做音频和耳机市场，之前已推出创新的游戏类双模在线耳机等多个产品，加入端侧AI功能后，将会有更多采用公司芯片的创新音频类产品上市。公司的芯片已在谷歌（Google）最新的PixelBudPro2智能耳机方案中被采用。

投资者：尊敬的董秘，战略目标应具有强烈时代性，“AI”既是未来大国竞争关键领域也是科技企业适应新科技时代的关键，建议泰凌微深入学习工信部《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，希望泰凌微能将“AI物联网”作为公司未来战略重点，深度融合公司自身的物联网芯片技术储备和先发优势，AI赋能物联网，因时代大势和产业政策大势而利导，从物联到智联，将公司打造发展成为具有国际竞争力的“万物智联领域芯片”龙头企业
泰凌微董秘：尊敬的投资者，您好!谢谢您的建议。公司已经推出针对端侧AI的发展平台和新一代芯片TL721X和TL751X芯片，能够支持边缘AI运算。随着端侧AI需求的增加，公司在原有物联网市场客户中的竞争力将进一步提升，同时也会在新的端侧AI市场获得大量的新的市场机会。感谢您的关注！

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