伟测科技：基于保密协议的原因，公司不对具体客户发表评论

证券之星消息，伟测科技(688372)01月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：华为910c芯片的推出，公司有相关合作吗。台积电被特朗普施压，台企回流，公司能否抓到该机遇
伟测科技董秘：您好，基于保密协议的原因，公司不对具体客户发表评论。随着国内半导体行业的增长以及产业链转移的影响，第三方测试行业预计获得超过行业增速的增量市场，感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘，请问公司最新的股东数量是多少？谢谢！
伟测科技董秘：您好，公司将于2025年4月29日发布公司2024年年度报告，届时请关注查阅，感谢您的关注。

投资者：公司原始股东减持到5%以下后，就不用再公告减持啦吗
伟测科技董秘：您好，公司大股东减持是根据相关法规及其做出的相关承诺进行信息披露。根据法规，上市公司大股东自持股比例低于5%之日起90日内，通过集中竞价交易、大宗交易方式继续减持的，仍应当按照规定履行信息披露义务。感谢您的关注。

投资者：公司是否考虑像利扬芯片那样收购国芯微，增强盈利能力。
伟测科技董秘：您好，公司如有重大事项，将严格按照相关规定履行信息披露义务，感谢您的关注。

投资者：公司可转债答复提示的客户A，是属于手机行业的吗？
伟测科技董秘：您好，基于保密协议的原因，公司不对具体客户发表评论，感谢您的关注。

投资者：字节豆包大模型更新后，公司如何在AI应用大爆发的背景下，抓住机会，做大做强？
伟测科技董秘：您好，公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，加大研发投入、加码相关产能建设和加强内部管理等方式进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的内资龙头地位，感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘，无锡三期预计什么时候可以上产能，谢谢！
伟测科技董秘：您好，无锡三期项目于2024年8月全面启动建设，2024年12月主体建筑封顶，预计2025年下半年能够投入使用，感谢您的关注。

投资者：国内各个巨头争先加大投入GPU集群，比如字节、小米、腾讯等，对公司业务有促进作用吗
伟测科技董秘：您好，高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）和高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试业务一直是公司重点关注和布局的方向，公司将根据客户需求积极开展相关测试服务，感谢您的关注。

投资者：字节大模型带动的SOC芯片大爆发，对公司有什么积极影响吗？
伟测科技董秘：您好，高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）和高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试业务一直是公司重点关注和布局的方向，公司将根据客户需求积极开展相关测试服务，感谢您的关注。

投资者：贵公司无锡三期项目什么时候能投产
伟测科技董秘：您好，无锡三期项目于2024年8月全面启动建设，2024年12月主体建筑封顶，预计2025年下半年能够投入使用，感谢您的关注。

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