ST华微获得实用新型专利授权：“晶圆拾取辅助装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示ST华微（600360）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆拾取辅助装置”，专利申请号为CN202420013124.2，授权日为2024年12月24日。

专利摘要：本申请提供一种晶圆拾取辅助装置，涉及半导体技术领域。所述晶圆拾取辅助装置包括固定底座以及延长壁；固定底座用于定位盛放晶圆的晶圆盒，晶圆盒设置于固定底座上时开口朝向第一方向，固定底座沿第二方向延伸，第一方向与第二方向垂直；延长壁位于固定底座一侧并从固定底座起沿第一方向延伸，晶圆盒设置于固定底座上时延长壁的高度大于晶圆盒的高度；延长壁靠近晶圆盒的一侧设置有多个延长槽，晶圆盒设置于所述固定底座时，多个延长槽分别与晶圆盒中的晶圆放置槽位置对应且形成晶圆移动拾取通道，便于使用气镊子将晶圆从对应的晶圆拾取通道中取出，从而避免晶圆之间的刮擦，减少晶圆的磨损和破碎，提高晶圆的成品率。

今年以来ST华微新获得专利授权23个，较去年同期减少了37.84%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6046.38万元，同比增13.15%。

数据来源：天眼查APP

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