证券之星消息，根据市场公开信息整理，11月19日惠伦晶体（300460）新增【AI手机】概念。
新增概念原因：公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机等领域。
该公司关联的其它概念板块还包括：被动元件、手机产业链、苹果产业链、北斗导航、智慧安防、小米概念股、华为海思、传感器。
惠伦晶体（300460）主营业务：专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。
惠伦晶体2024年三季报显示，公司主营收入4.43亿元，同比上升41.46%；归母净利润170.42万元，同比上升106.48%；扣非净利润-1360.45万元，同比上升68.24%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入1.56亿元，同比上升17.78%；单季度归母净利润-87.72万元，同比下降112.29%；单季度扣非净利润-1834.51万元，同比下降378.18%；负债率50.57%，投资收益-1197.76万元，财务费用2222.5万元，毛利率18.51%。
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