蓝箭电子（301348）2024年三季报简析：净利润减99.81%，公司应收账款体量较大

据证券之星公开数据整理，近期蓝箭电子（301348）发布2024年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入5.05亿元，同比下降4.64%，归母净利润9.42万元，同比下降99.81%。按单季度数据看，第三季度营业总收入1.82亿元，同比上升16.12%，第三季度归母净利润793.14万元，同比下降4.7%。本报告期蓝箭电子公司应收账款体量较大，当期应收账款占最新年报归母净利润比达351.01%。

本次财报公布的各项数据指标表现不尽如人意。其中，毛利率6.86%，同比减64.15%，净利率0.02%，同比减99.8%，销售费用、管理费用、财务费用总计1369.57万元，三费占营收比2.71%，同比减42.19%，每股净资产7.56元，同比减2.97%，每股经营性现金流0.28元，同比减34.53%，每股收益0.0元，同比减99.84%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为4.43%，资本回报率不强。去年的净利率为7.92%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。
• 偿债能力：公司现金资产非常健康。
• 融资分红：公司上市1年以来，累计融资总额9.04亿元，累计分红总额5600.00万元，分红融资比为0.06。
• 商业模式：公司业绩主要依靠资本开支及股权融资驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（货币资金/流动负债仅为52.99%）
2. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达268.88%）

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司代表带领投资者参观了公司生产线，并就公司发展历程、产品结构、生产工艺等信息为投资者进行了详尽的介绍。在随后的座谈环节中，投资者与公司进行了充分的沟通交流，投资者出的及公司回复情况如下：
答：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。从产品下游应用领域看公司产品主要应用于消费类电子为主；其次包括电源领域、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。 2、公司在 2024 年及未来的发展方向。
随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了 Clip bond等技术的产品封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用。公司将基于现有的功率器件封装的核心技术，持续紧密围绕大电流、耐高温、高功率器件封装技术开展研发，并在封装过程的粘片、压焊等多个环节不断创新。同时，在芯片级贴片封装技术
（DFN/QFN 封装等）方向，公司将顺应行业发展趋势，逐步向更小尺寸封装和更大尺寸封装、高功率密度方向发展。
3、公司研发投入情况。
公司的研发投入的变化主要受公司研发计划和研发项目所处阶段的影响，公司的研发计划根据市场需求和客户需求而制定。公司将持续积极加大研发投入，紧跟行业研发热点，将技术创新作为自身发展的重要驱动力。公司每年研发费用支出均达千万元以上，占营业收入比重超过 4%；公司目前研发人员约 150人，占比超过 10%，核心技术人员稳定。
同时，公司注重人才的引进和培养，逐步建立了较为完善的人才引进与培养机制，采取多元化的薪酬激励体系，促进内部竞争，培养专业化人才队伍。加强与各大高校合作招聘，推行产学研结合机制并寻求外部研发合作等方式吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司不断发展的需要。
4、公司上半年毛利率下降原因。
2024年上半年，公司销量同比有所增长，但产品价格有较大幅度的下滑，主要系全球半导体市场仍处于周期底部爬坡阶段，尽管以智能手机、电脑为代表的消费电子有复苏迹象，但复苏力度较为孱弱，需求整体受限；叠加下游客户仍处于去库存阶段，市场竞争加剧，产品价格承压，综合影响下导致利润和销售收入同比下降。
受公司产量增加影响，并叠加材料价格上涨的因素，公司营业成本有所增加，导致公司利润下降。
2024 年上半年，公司在营业收入下行的同时营业成本有所增加，主要受金属原材料涨价影响和产量增加导致材料成本和人工成本上升较多，使得毛利率下滑。
5、公司业绩提升的应对措施。
蓝箭电子将结合国家、市场对公司的期望和要求，在做强做大核心元器件主业的基础上，通过资本运作延伸产业链条，做大发展规模。
营销策略在市场方面，继续深耕主营业务发展，加快开拓新兴产业、工业类、车规级产品等领域，采取多产品系列延伸策略，为客户提供整合配套及解决方案。
生产制造策略通过募投项目建设打造佛山市半导体器件产业基地。采取贴近客户，自动化、信息化、提升质量、持续创新、绿色制造等策略助力公司生产制造的发展。
研发策略完成半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室软硬件的建设，聚焦于对宽禁带功率半导体器件封装研究、Clip bond封装工艺等课题，采取技术跟随策略，开展国际化基础和前瞻技术合作与风险投资。
6、蓝箭未来成本管控的情况。
公司在数字化、智能制造领域目前已开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理推动升级。公司已经引入应用机器人封装技术、I 智能管理、制造业大数据分析系统等，目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，实现了供、产、销、研有机互联，能够从订单接收到产品出库实现全流程质量控制和实时监测，实现全流程的智能互联。未来，随着国内半导体生产技术持续提升，公司将继续推进和实现半导体生产设备、生产材料的国产化替代进程。

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