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京东方Ａ获得发明专利授权：“倒装芯片和芯片封装结构”

来源：证券之星企业动态 2024-09-07 02:32:59

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示京东方Ａ（000725）新获得一项发明专利授权，专利名为“倒装芯片和芯片封装结构”，专利申请号为CN202010601611.7，授权日为2024年9月6日。

专利摘要：本公开提供了一种倒装芯片和芯片封装结构，属于显示技术领域。该倒装芯片包括驱动芯片和多个导电连接件；其中，驱动芯片具有用于朝向一布线基板的封装面；任意一个所述导电连接件包括连接于所述封装面的导电凸点和位于所述导电凸点远离所述驱动芯片一侧的导电外延部。该倒装芯片能够提高芯片封装结构的稳定性。

今年以来京东方Ａ新获得专利授权2605个，较去年同期增加了34.83%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了58.06亿元，同比增10.24%。

数据来源：天眼查APP

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