江丰电子（300666）2024年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升

据证券之星公开数据整理，近期江丰电子（300666）发布2024年中报。截至本报告期末，公司营业总收入16.27亿元，同比上升35.91%，归母净利润1.61亿元，同比上升5.32%。按单季度数据看，第二季度营业总收入8.55亿元，同比上升35.25%，第二季度归母净利润1.01亿元，同比上升4.27%。本报告期江丰电子应收账款上升，应收账款同比增幅达82.04%。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率31.0%，同比增8.17%，净利率7.83%，同比减33.19%，销售费用、管理费用、财务费用总计1.58亿元，三费占营收比9.68%，同比减0.93%，每股净资产16.09元，同比增2.65%，每股经营性现金流-0.49元，同比减213.59%，每股收益0.61元，同比增5.17%。具体财务指标见下表：

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为4.64%，资本回报率不强。去年的净利率为8.47%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。
• 融资分红：公司上市7年以来，累计融资总额19.02亿元，累计分红总额1.99亿元，分红融资比为0.1。公司去年借的钱比分红的多，需注意观察公司经营状况和分红持续性。
• 商业模式：公司业绩主要依靠资本开支及股权融资驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（货币资金/流动负债仅为91.83%、近3年经营性现金流均值/流动负债仅为15.74%）
2. 建议关注公司债务状况（有息资产负债率已达25.38%、有息负债总额/近3年经营性现金流均值已达14.22%）
3. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达341.85%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2024年业绩在3.53亿元，每股收益均值在1.33元。

重仓江丰电子的前十大基金见下表：

持有江丰电子最多的基金为汇添富成长精选混合A，目前规模为20.15亿元，最新净值0.4626（8月29日），较上一交易日上涨1.2%，近一年下跌19.0%。该基金现任基金经理为马翔 樊勇。

最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：投资者参观了公司的产品展厅，投资者在公司会议室与公司高管进行答交流，交流内容如下：

答：投资者参观了公司的产品展厅，投资者在公司会议室与公司高管进行问交流，交流内容如下

1、对于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料三大块业务，公司的管理精力，资源等如何分配？

公司目标是扎根在超高纯金属溅射靶材领域，完善半导体设备精密零部件的横向布局，同时拓展第三代半导体关键材料。

高纯金属溅射靶材是超大规模集成电路制造用的关键材料，江丰电子十九年来聚焦超大规模集成电路制造用溅射靶材领域，突破一系列核心技术，成为世界一流芯片制造企业的主要供应商，公司在半导体溅射靶材领域具有一定的国际竞争力。

作为半导体设备工艺的基础，半导体精密零部件具有广阔的市场前景。公司受益于在半导体用溅射靶材领域积累的技术、经验及客户优势，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。

此外，公司紧跟国家第三代半导体产业战略布局、瞄准行业前沿，已经在第三代半导体材料领域取得初步进展。

2、公司 2023 年靶材毛利率略有下降的原因？大宗金属涨价对公司靶材毛利率影响？

公司靶材产品的综合毛利率变动主要受产品结构变化等因素的影响。超高纯金属具有较高的附加值，超高纯金属与普通金属价格的关联度相对较小。

3、根据行业报告，半导体设备市场规模有望增长，公司零部件进展情况？

公司生产的精密零部件产品已经应用于半导体核心工艺环节，公司的零部件客户主要有两大类，一类是半导体设备制造厂商，设备制造需要配备零部件；另一类是晶圆制造企业，芯片生产过程中需要消耗零部件。目前，公司已经建成多个零部件生产基地，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，形成了全工艺、全流程的生产体系，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。公司将继续加大研发投入，提升技术水平，进一步提升在半导体精密零部件领域的市场竞争力。 4、覆铜陶瓷基板的进展？目前出货的陶瓷基板主要是哪种工艺？

目前，陶瓷基板采用两种主流的生产工艺，即 DBC（ Direct Copper Bond 的简称）直接覆铜工艺和 MB（ctiveMetal Bonding的简称）活性金属钎焊工艺。公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板 DBC及 MB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板，目前已经实现量产。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。