扬杰科技（300373）2024年中报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大

据证券之星公开数据整理，近期扬杰科技（300373）发布2024年中报。截至本报告期末，公司营业总收入28.65亿元，同比上升9.16%，归母净利润4.25亿元，同比上升3.43%。按单季度数据看，第二季度营业总收入15.37亿元，同比上升16.96%，第二季度归母净利润2.44亿元，同比上升6.75%。本报告期扬杰科技公司应收账款体量较大，当期应收账款占最新年报归母净利润比达181.3%。

本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中，毛利率29.63%，同比减1.62%，净利率14.75%，同比减4.48%，销售费用、管理费用、财务费用总计1.92亿元，三费占营收比6.69%，同比增38.18%，每股净资产15.33元，同比增6.65%，每股经营性现金流0.97元，同比增94.53%，每股收益0.78元，同比减1.27%。具体财务指标见下表：

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下：

1. 合同资产变动幅度为-57.14%,原因:报告期末公司应收质保金减少。
2. 在建工程变动幅度为76.1%,原因:报告期内杰楚微8吋晶圆项目投入增加。
3. 短期借款变动幅度为94.78%,原因:报告期内，公司一年内的银行融资增加。
4. 应收票据变动幅度为38.65%,原因:报告期内，公司持有的商业承兑票据增加。
5. 预付款项变动幅度为-47.99%,原因:本年度公司预付供应商材料采购款减少。
6. 其他应收款变动幅度为41.53%,原因:报告期内公司预付进口代理报关税费以及押金保证金增加。
7. 其他流动资产变动幅度为120.95%,原因:报告期内公司待抵扣税金增加。
8. 其他非流动资产变动幅度为-48.93%,原因:报告期内公司预付的产能保证金减少。
9. 应交税费变动幅度为103.58%,原因:报告期末公司应交所得税增加。
10. 其他流动负债变动幅度为-71.98%,原因:报告期内，公司待转销项税额减少。
11. 其他非流动负债变动幅度为-43.3%,原因:报告期内，公司预收的产能保证金减少。
12. 财务费用变动幅度为40.59%,原因:报告期内，外汇汇率波动，汇兑收益减少。
13. 经营活动产生的现金流量净额变动幅度为95.21%,原因:报告期内，购买商品、接受劳务支付的现金减少。
14. 投资活动产生的现金流量净额变动幅度为-56.63%,原因:报告期内，收回理财产品减少。
15. 筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为-91.42%,原因:上年同期，公司发行境外存托凭证。
16. 现金及现金等价物净增加额变动幅度为-82.19%,原因:上年同期，公司发行境外存托凭证。

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为9.87%，资本回报率一般。去年的净利率为17.03%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。
• 偿债能力：公司现金资产非常健康。
• 融资分红：公司上市10年以来，累计融资总额28.92亿元，累计分红总额11.34亿元，分红融资比为0.39。公司去年借的钱比分红的多，需注意观察公司经营状况和分红持续性。
• 商业模式：公司业绩主要依靠资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达181.3%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2024年业绩在9.72亿元，每股收益均值在1.79元。

该公司被1位明星基金经理持有，该明星基金经理最近还加仓了，持有该公司的最受关注的基金经理是国泰基金的王阳，在2023年的证星公募基金经理顶投榜中排名前五十，其现任基金总规模为72.44亿元，已累计从业5年285天，综合其过往业绩分析，该基金经理基本面选股能力出众，擅长挖掘成长股。

重仓扬杰科技的前十大基金见下表：

持有扬杰科技最多的基金为国泰智能汽车股票A，目前规模为33.25亿元，最新净值1.337（8月23日），较上一交易日上涨0.0%，近一年下跌36.51%。该基金现任基金经理为王阳。

最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：请介绍一下公司的核心能力和增长力。

答：首先，公司深耕大客户价值营销体系，始终坚持以客户为中心，与各行业龙头客户保持长期深入合作关系，能够不断提老客户的合作份额，取得新客户的合作机会，在客户和市场端保持独有优势。同时公司拥有 YJ和 MCC的双品牌优势，打造国内国外一流的品牌影响力，持续提升品牌市场占有率。其次，公司始终贯彻卓越运营的管理理念，通过先进的精益生产和零缺陷管理理念，打造出高效、协同的响应、协同与交付效率。第三，上市以来公司持续加大研发投入，引进海内外一流人才，形成了完善的从晶圆设计到封装测试、从硅基到第三代半导体的研发能力，为公司持续向高端领域拓展提供了强大保障，谢谢。

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