据证券之星公开数据整理，近期晶合集成（688249）发布2024年中报。截至本报告期末，公司营业总收入43.98亿元，同比上升48.09%，归母净利润1.87亿元，同比上升528.8%。按单季度数据看，第二季度营业总收入21.7亿元，同比上升15.43%，第二季度归母净利润1.08亿元，同比下降62.45%。本报告期晶合集成盈利能力上升，毛利率同比增幅34.07%，净利率同比增幅209.06%。
本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率24.43%，同比增34.07%，净利率4.43%，同比增209.06%，销售费用、管理费用、财务费用总计3.31亿元，三费占营收比7.52%，同比增48.0%，每股净资产10.45元，同比减8.24%，每股经营性现金流0.65元，同比增533.48%，每股收益0.1元，同比增433.33%。具体财务指标见下表：
财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下：
证券之星价投圈财报分析工具显示：
财报体检工具显示：
分析师工具显示：证券研究员普遍预期2024年业绩在7.63亿元，每股收益均值在0.38元。
重仓晶合集成的前十大基金见下表：
持有晶合集成最多的基金为泰康新锐成长混合A，目前规模为5.8亿元，最新净值0.652（8月14日），较上一交易日下跌1.39%，近一年下跌24.82%。该基金现任基金经理为韩庆。
最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司目前的产品结构如何？未来计划如何调整其产品结构和市场策略？
答：复公司 2023 年的产品结构中 DDIC 的营收占比约为85%，CIS 约为 6%、PMIC 约为 6%，DDIC 占比较高的原因在于 2023 年 DDIC 市场需求复苏相对较为明显，预计 2024 年上半年 DDIC 营收占比有所下降，CIS 有所上升。目前 40nm 高压 OLED 已实现小批量试产，55nm 中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，28nm产品正在研发当中，未来将根据市场需求推出其他产品，持续优化产品结构。
问题 2、根据公司之前的披露信息“公司目前产能处于满载状态，2024 年计划扩产 3-5 万片/月”，请问这个扩产计划产品分布如何？以及未来市场拓展的主要方向中汽车芯片占比约有多少？复公司 2024 年计划扩产 3-5 万片/月，制程节点主要涵盖 55nm、40nm，公司将以高阶 CIS 为 2024 年度扩产主要方向。鉴于目前 OLED 在小尺寸面板的不断渗透，公司将依据市场需求逐步扩充 OLED 显示驱动芯片产能。目前公司已有部分 DDIC 芯片应用于汽车，汽车芯片也是未来市场拓展的主力，具体的比例要结合市场需求和公司产品开发进度综合来看。问题 3、2024 年公司研发费用预计多少？复2023 年研发费用较 2022 年增长约 23%，主要系公司持续加大研发投入所致，预计 2024 年研发费用将有所上升。问题 4、二季度的生产经营形势如何？之前有提到公司目前产能处于满载状态，请问三季度产能是否可以持续满载状态？复目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能仍处于满载状态，预计 2024 年第三季度产能将继续维持满载。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
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