生益电子获得实用新型专利授权：“一种电路板补强片、补强组件及软硬结合电路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示生益电子（688183）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种电路板补强片、补强组件及软硬结合电路板”，专利申请号为CN202323326485.7，授权日为2024年7月26日。

专利摘要：本申请提出一种电路板补强片、补强组件及软硬结合电路板，电路板补强片包括补强片本体、定位框和连接条，补强片本体划分为多个间隔布置的子片体，各个子片体分别用于贴覆在同一个电路板的不同接地窗口上，相邻的子片体之间具有第一安全距离，第一安全距离用于补偿子片体的热变形，定位框环绕在补强片本体的外周，连接条连接在定位框和子片体之间，以限定各个子片体的位置。一方面，分割为多个子片体减小了单个子片体的受热面积，另一方面，分割为多个子片有助于热量从接地窗口区域散发，降低了子片体中热量无法顺利排出的风险；再一方面，第一安全距离降低了子片体因热变形而相互干涉的风险。电路板补强片能够降低受热分层的风险。

今年以来生益电子新获得专利授权10个，较去年同期减少了37.5%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.93亿元，同比减1.47%。

数据来源：企查查

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