证券之星消息,根据企查查数据显示世华科技(688093)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种耐老化无基材易拉可移除胶带及制备方法”,专利申请号为CN202111446855.3,授权日为2024年7月26日。
专利摘要:本发明提供一种耐老化无基材易拉可移除胶带及制备方法,通过加入交联剂使热塑性橡胶交联,构建复杂的大分子链交联的网状结构,保证制备的胶带具有优秀的拉伸强度、耐温性、耐老化性等优点;需要对制备的胶带移除时,只要握住胶带的一端,保持与粘接界面呈0?90°并沿长度方向拉伸,无需用大力度,即可顺利移除胶带,使用方便简洁,且无残胶留余;限定生物质硅炭、改性纳米二氧化硅的量作为耐热填料进行添加,会抑制胶带的老化速率;改性纳米二氧化硅大幅提升纳米二氧化硅负载钴、铬在胶带中分布均匀性,增强胶带内大分子交联复杂度的同时提升胶带的阻燃性能。
今年以来世华科技新获得专利授权10个,较去年同期增加了400%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3676.67万元,同比增13.94%。
数据来源:企查查
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